1月28日，平顶山市卫东区第七期"三个一批"暨碳化硅材料科技研发中心项目开工仪式在平顶山电子半导体产业园举行。 碳化硅半导体材料研发中心项目总投资2.2亿元，总建筑面积约3万平方米。该项目是卫东区聚焦国家重点战略性新兴产业和信创产业发展风口打造的集聚高端半导体产业创新要素的支撑性项目，项目建成后，将有力提升该区半导体产业基础能力和产业链水平，为争创国家战略性新兴产业集群提供坚强保障。2022年9月28日，该区依托中国平煤神马子公司易成新材公司的现有厂房，引进碳化硅基半导体材料示范线。12月11日，项目厂房改造和配套完成，设备安装完毕并进行调试。12月15日，第一炉碳化硅粉体出炉；12月20日，第一块碳化硅晶锭出炉，产品质量达到国内先进水平。 来源：卫东宣传 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：碳化硅材料科技研发中心项目开工 文章导航 Polar Semiconductor计划扩大200mm晶圆产能 LG Innotek新FC-BGA工厂预计将于今年下半年开始量产
