据介绍，该项目投资5亿元，用地总面积约32.3亩，主要生产HTCC陶瓷封装产品，用于芯片外壳。项目计划于2024年底正式竣工投产，投产后可实现年销售额10亿元以上。
来源：中江县融媒体中心、立江电子
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中江立江电子有限公司电子陶瓷封装产业化项目开工
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