2021-2023年DBC陶瓷基板企业融资及项目建设情况一览

公司名称

披露日期

投资方

轮次

金额/元

主要产品

西人马联合测控（泉州）科技有限公司

2022/12/1

境成投资、华金证券、广大汇通、火眼投资、永昌盛投资

D+轮

4.3亿

AMB、DBC

2021/10/21

博将资本、海富产业基金、长融资本、湖畔国际投资

D轮

-

2021/2/8

清控科创、瑞瓴资本、新鼎资本、思脉产融、源阜投资

C轮

-

深圳陶陶科技有限公司

2022/8/24

中南创投、诺延资本

B+轮

-

DBC、陶瓷裸板

2021/3/29

千行资本

股权融资

-

江苏富乐华半导体科技股份有限公司

2022/7/19

海望资本

战略融资

-

AMB/DBC/DPC

2021/9/9

普阳投资、同祺投资、锦冠投资、国策投资

C轮

-

2021/3/29

兴橙资本、君桐资本、临芯投资、普凯投资基金、上海自贸区基金、海望知识产权基金、伯翰资产、利通电子、云初投资、海峡基金、昆仑行、瑞夏投资、上海博池

B轮

-

南通威斯派尔半导体技术有限公司

2022/1/27

惠友投资、江海股份、国科京东方投资

A轮

-

AMB/DBC/DPC

2021/2/1

安洁资本

Pre-A轮

-

深圳思睿辰新材料有限公司

2021/10/28

融玺创投

A轮

-

DBC

深圳市金百泽电子科技股份有限公司

2021/8/11

公开发行

创业板IPO上市

1.95亿

DBC

合肥圣达电子科技实业有限公司

2021/6/30

电科投资

股权融资

-

DBC

河北中瓷电子科技股份有限公司

2021/1/4

公开发行

创业板IPO上市

4.07亿

DBC

福建华清电子材料科技有限公司

2021/11/25

创合鑫材基金、中信新未来投资、华金资本、国投创合、云晖资本

战略融资

1.8亿

DBC、AMB、氮化铝/氧化铝基板

2021/1/2

北汽产投

股权融资

-

公司名称

项目

项目情况

总投资

年产能

产品类型

浙江精瓷

海宁高功率元器件生产和研发二期项目

2023年1月已签约

5亿元

3486万片

氧化铝覆铜陶瓷基板/氮化铝覆铜陶瓷基板

博敏电子

合肥IGBT陶瓷衬板项目

2023年1月已签约，预计2024年二季度竣工投产

20亿元

30万张/月

陶瓷衬板

陶芯科

半导体新材料覆铜陶瓷板项目

预计2023年6月份投产

1.2亿元

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DBC

江丰同芯

余姚陶瓷覆铜基板项目

目前正在进行生产线调试和样品制备，待样品符合客户要求后，即可规模化生产

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240万片

覆铜陶瓷基板

富乐华

东台三期封装载板项目

2022年12月17日已竣工

10亿元

240万片

氮化铝覆铝载板、薄膜电路载板

四川内江功率半导体陶瓷基板项目

2022年11月14日已封顶

10亿元

1080万片

陶瓷基板

贺利氏

常熟

2022年12月16日已签约

1600万欧元

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金属陶瓷基板

华清电子

龙湖厂区陶瓷基板元器件产业化项目

2022年9月一期已部分投产

5亿元

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DBC、AMB

鸿昌电子

二期项目

2021年9月二期项目投产

2.5亿元

1000万片/年

DBC

威斯派尔

IGBT ⽤覆铜陶瓷基板产业化项⽬

2021年7月正式投产

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DBC、AMB

万士达

流延工艺生产线及覆铜陶瓷基板（DBC）扩量工程项目

2021年5月宣布建设

1亿元

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DBC