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聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资

      2月17日,电子陶瓷材料及封装产品研发生产商“航科创星”宣布完成千万元天使轮融资,本轮融资由英诺天使基金领投,合力能源跟投。

      航科创星创始人、总经理纪健超表示,本轮融资将主要用于电子陶瓷封装中试线建设,以及核心产品研发、核心团队的打造和扩充。

聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资

面向千亿陶瓷封装市场,军品为主、民品为辅

      芯片就像大脑,电子封装就是骨架和神经,如果没有封装,就无法发挥芯片的功能。根据封装材料不同,主要分为塑封、陶瓷封装、金属封装等三大类。目前,塑封占整个封装形式90%的份额。

      而陶瓷封装技术以其优良的电、机械、热性能,灵活的布局布线设计,高可靠性,高集成密度等特点,在单芯片封装、多芯片封装、微波集成电路封装、微波光子封装得到越来越广泛的应用。按工艺划分,陶瓷封装又可分为LTCC(低温共烧陶瓷)和HTCC(高温共烧陶瓷)两大类。

       航科创星选定的正是电子陶瓷材料和封装领域,这是一个千亿规模的市场,主要包含军用和民用两大块。由于成本相较于塑封更高,所以目前仍以军用为主,比如航空航天领域。而在民用领域,比如5G通信、光通信,未来也将持续催生出更大的需求。

      公开资料显示,西安航科创星电子科技有限公司注册成立于2019年12月,核心团队主要来自航天、西北工业大学、西安电子科技大学、华为。

聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资

      目前,航科创星自主研发的氧化铝陶瓷材料、氮化铝陶瓷材料、金属电子浆料已应用于航空航天高可靠芯片封装、石油钻井高温电路封装等行业。公司核心产品包括电子陶瓷基板/管壳、MCP/SIP封装、功率器件封装、高温电路封装及基于陶瓷封装的高可靠电源管理、电源转换、电机驱动芯片等,广泛应用于航空航天、军工防务、汽车电子、移动通信、电力电子、光通信、光电LED、红外通信以及石油钻井等对可靠性、温度范围、气密性等要求较高的应用场景。

      谈及核心竞争优势,创始人表示,“在电子陶瓷封装领域,航科创星具备‘材料+工艺’全流程正向研发能力,同时也是国内少有同时具备HTCC和LTCC工艺的公司。”

聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资

 开年收到大额订单,新一轮融资已开启持续投入研发

    “ 研发,是航科创星下一阶段的工作重心。”创始人表示,天使轮跟投方合力能源的应用需求是公司研发的重要方向之一。

      合力能源(天津)是一家专注于石油天然气科技研发与应用的科技型企业。合力能源建立了完善的管理体系,具有中石油、中石化及中海油的多个油气田及钻探集团的市场准入资质、五大国际油服的合格供应商资质,业务覆盖国内各大油气田及中亚、东南亚及中东等多个国家市场。合力能源下设井下工具中心,该中心为电子陶瓷封装重要应用场景。

      合力能源方面表示,“本次投资航科创星为战略投资,后续双方将在石油钻井高温电路方面进行一系列的合作。”

      值得注意的是,2021年1月,工业和信息化部印发的《基础电子元器件产业发展行动计划(2021—2023年)》提到,重点发展高导热、电绝缘、低损耗、无铅环保的电子陶瓷元件。支持电子元器件上游电子陶瓷材料、磁性材料、电池材料等电子功能材料,电子浆料等工艺与辅助材料,高端印制电路板材料等封装与装联材料的研发和生产。提升配套能力,推动关键环节电子专用材料研发与产业化

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       航科创星已树立了未来的发展目标:“通过材料和工艺的持续创新,不断缩小与日本京瓷、村田、NTK等国际巨头的技术代差,未来成长为陶瓷材料、先进封装工艺、厚膜集成电路领域的独角兽企业。”

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       工信部2022年9月发布的数据显示,“2012年以来,我国新材料产业总产值年复合增长率超过20%”,“培育形成以材料为特色的单项冠军企业196家、专精特新‘小巨人’企业998家”。

3       可以预见的是,航科创星未来有望成为其中一员。

                  

 

原文始发于微信公众号(航科创星):聚焦军工和能源赛道,陶瓷材料和封装研发企业航科创星获千万元天使投资

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作者 gan, lanjie