【揭秘】3D玻璃盛行，天线将为摄像头挪位，何去何从

各种时尚的颜色，如金属，宝蓝色泽等都可以制造出来。小米6在手机发展历史上是值得写上一笔的大事件，因为他是在三星手机工艺之后，把后盖非金属化做得非常完美。大家知道，三星公司为了在手机中加装无线充电，与一批膜行业新型工艺创新商协作，推出玻璃后盖贴膜工艺，其金属质感到达了乱真的程度，带来如下优势：

1、相比全金属工艺，制造的产能大，即做得出来；

2、成本要低；

3、可以增加无线充电和副屏显示功能，提升手机卖点；

三星公司手机出现问题后，韩国贴膜技术开始渗透到国内来发展，行业崛起了膜片、镀膜、贴膜等一批企业。

图  手机后盖上制造电路产品（生产线实拍）

这种贴膜的后盖上制造电路（天线和触摸电极），具备如下优势：

 （1）厚度薄

 相比其他工艺，这种金属层只有20微米内。

 （2）金属层不脱落

 若采用FPC粘贴在后盖膜上，则，要用到很贵和干燥时间长的胶，使得制造成本上扬，且带来贴合的不良率提升；在手机天线行业一直存在fpc粘贴时耗费人手和产品时间一久，边角容易翘起的顽症。

（3）一致性好

 这种工艺是采用激光工艺扫描线路，再化学镀铜和镍而成，因此边界和金属厚度都得以精确控制；

 （4）可以3D成型

 相比印刷导电银制程，不仅仅附着力要强于印刷银浆，而且边界无“狗牙”，厚度一致性也好于直接印刷银浆。由于未来后盖采用3D构型，可以制造四面弧的3D天线；

天线与一般导电电路有区别,其一是边界精度高(50微米),其次是导电金属厚度要做到精确的10微米左右.若用印刷导电银浆方式,导电银浆价格逼近千元（每公斤），其为了获得好的导电性，需要在油墨中添加超过70%纳米银粉，只有不到30%粘接剂，因此在基材上附着力不好，过不了弯折和百格测试。印刷的方式也导致边界和厚度不好控制,

如果是在油墨中加非金属的激光敏感材料，由于不是导电油墨，粘接剂在90%以上，因此与基材粘接力很好，天线金属层，是激光活化后再在药水中“增材制造法”生长上去的，控制厚度误差在次微米内。

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1. 时钟模块

为了体现玻璃后盖手机优点，既可透光，可作为显示的另一个“副屏”，下图是一种超薄的时钟模组，贴在后盖内侧，显示“8”字时钟，膜的厚度是0.4mm,软件已同化在芯片中，通电就可显示，触摸按键显在后盖膜上。

注：理论上来说陶瓷后盖也是可以的，但是陶瓷有一个问题是不透光。

2. 无线充电

是由贴在手机后盖内侧的接收磁天线和焊接在手机主板上面Type-c母座两个配件组成。Type-C是一种贴片焊接原件，即可以无线充电又可以有线充电，其电路自动识别有线充电和无线充电，它符合QC3.0 标准，这是行业领先封装技术