2月20日,四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目建设现场,施工人员铆足干劲抢抓工期,进行厂房装修和室外管网施工。

“整个项目预计今年4月份完工,5月份和6月份进行设备安装调试,7月份试生产。”四川富乐华半导体科技有限公司副总经理杨世兵说。

冲刺一季度“开门红” | 4月完成建设 四川富乐华功率半导体陶瓷基板项目最新进展来啦

该项目占地120亩,总投资10亿元,建设年产1080万片功率半导体覆铜陶瓷基板和 720万片陶瓷基板产品。

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项目建成后,将成为中国内陆地区规模最大的功率半导体陶瓷基板生产基地,同时将填补国内高端功率半导体陶瓷基板技术空白。

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作者 gan, lanjie