芯片自主
车规级IGBT，是新能源汽车中的主导型器件，被誉为新能源汽车的 CPU，占整车成本的 7%-10%，是除电池之外成本第二高的元件，也决定了整车的能源效率。
全球 IGBT 基本呈现多寡头垄断格局，前五大 IGBT 厂商的市场份额合计达 74%，且主要为欧美日公司，随着以美国为首的西方国家对我国发动芯片战，国内车企芯片出现紧缺，各车企纷纷投重金用于IGBT的研发与推广。
目前，国内能实现IGBT研发制造的本土企业有比亚迪、吉利汽车、士兰微、扬杰科技、斯达半导、华润微电子等，总体来看 IGBT 的国产替代已经开始起步。
我司服务于国内知名的新能源汽车巨头，很早就切入主机厂的IGBT研发与制造，经过多年的努力，利通行车规级IGBT散热片，已成功投入量产。
该款IGBT模组散热片，采用冷锻工艺制造，与传统工艺相比，热阻减少，导热系数高，广泛应用于电动汽车的IGBT模块热冷却，实现了热性能、可靠性、成本、重量和尺寸的最佳组合。
我司专注于新能源汽车、电芯结构件、零配件的研发与制造，致力成为全球知名的动力电池结构件和新能源汽车零部件方案解决供应商，未来，我们将与新能源主机厂一道，致力于IGBT注塑件、锻压件，以及IGBT模组的研发与制造，为中国的自主芯片梦，贡献力量。
来源 | 利通行-微信公众号
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：利通行车规级IGBT散热片成功量产