HTCC（High Temperature Co-fired Ceramic，高温共烧多层陶瓷）是指在1,450℃以上与熔点较高的金属一并烧结的具有电气互连特性的陶瓷。HTCC 一般在900℃以下先进行排胶处理，然后再在更高的 1,500-1,800℃高温环境中将多层叠压的瓷片共烧成一体。HTCC电路工艺采用丝网印刷制作，所选的导体材料一般为熔点较高的钨、钼、锰等金属或贵金属。高温共烧陶瓷由于材料烧结的温度很高，因而具有结构强度高、热导率高、化学稳定性好和布线密度高等优点，在陶瓷封装、大功率陶瓷基板等对热稳定性、基体机械强度、密封性等要求较高的领域有广泛应用。金属陶瓷封装管壳凭借其高介电性能、低损耗特性、接近硅片的热膨胀系数、高结构强度等特性，在高端封装材料领域被广泛应用，被射频滤波器（SAW，BAW）、射频IC、光通讯模块、图像传感器、非制冷焦平面热红外传感器、LDMOS、CMOS、MEMS传感器等大量采用。
HTCC基板即高温共烧陶瓷基板，它是采用陶瓷与高熔点的W、Mo等金属图案进行共烧获得的多层陶瓷基板。通常烧结温度在1500~1600℃。HTCC基板具有强度高、散热性好、可靠性高等特点。HTCC陶瓷基板由于导热率高、结构强度好、物理化学性质稳定，被广泛用于高可靠性微电子集成电路、大功率微组装电路、车载大功率电路等领域。陶瓷基板目前主要有HTCC氧化铝陶瓷基板和HTCC氮化铝陶瓷基板。
HTCC陶瓷管壳主要应用在光通信、图像传感器、红外线/紫外线传感器、无线功率器件、工业激光器、固体继电器、光耦器件、微波器件、霍尔器件、电源、MEMS等封装，满足这些电子器件能在耐恶劣环境下的使用可靠性。陶瓷管壳种类相对来说比较多，目前市面上比较多的主要有CDIP、CPGA、CSOP、CLCC、CQFP、CBGA/CLGA等。
陶瓷封装基座作为压电频率器件等片式电子元器件的封装部件，其终端产品被广泛应用于智能手机、无线通讯、GPS、蓝牙、汽车电子等领域，其中智能手机、汽车电子等智能终端为实现频率控制、选择等功能，需要使用大量音叉晶体谐振器、晶体振荡器、声表滤波器等压电频率器件。而该等压电频率器件用的新型陶瓷封装基座，由于需要满足小型化、高可靠性、高精度、高机械强度、高平整度等指标，对材料配方、设备加工精度要求更高，目前基本由日本少数几家企业高价供应，导致国产频率器件的封装成本较高，一定程度制约了国内压电频率器件行业及终端应用领域的发展。
陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波器；图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。
▌金属陶瓷封装管壳发展趋势
【HTCC外壳应用领域不断扩大】近年来，技术变革和更新应用很快，高端制造产品不断涌现，智能汽车、物联网、无人机、数据中心等新兴领域发展十分迅速。电子陶瓷外壳作为半导体器件的关键材料，在通信、工业激光器、消费电子、汽车电子等领域有广泛应用，可以满足智能汽车、物联网、无人机市场、虚拟现实（VR）等新兴领域发展。在下游需求新增和持续增长的带动下，HTCC外壳产品应用领域不断扩大。
【电子陶瓷外壳将向高精度、小型化方向发展】由于技术的不断进步，电子产品迈向多功能、高端化和高附加值，对电子元件的精度和可靠性要求越来越高。电子陶瓷外壳可以在微小空间里，实现高气密性和高可靠性，从而为产品终端的小型化做出贡献。随着终端产品小型化、轻量化、薄型化的快速发展，对电子陶瓷外壳的要求越来越高，这也必将引导电子陶瓷外壳行业向高精度、高可靠性、小型化方向发展。
【国内产品进口替代空间较大】由于技术、工艺壁垒较高，且我国电子陶瓷产业起步较晚，国内厂商生产的大部分电子陶瓷外壳产品在技术、工艺、附加值方面较国外知名厂商落后较多，因此全球电子陶瓷行业高端市场主要由美日等发达国家企业占领，我国主要提供中低端电子陶瓷产品。在产业政策大力支持的背景下，我国电子陶瓷产业发展迅速，部分电子陶瓷外壳产品技术水平已达到或接近国际先进水平，未来国内厂商的市场占有率将进一步扩大。
▌全球金属陶瓷封装管壳总体规模分析
根据QYR（恒州博智）的统计及预测，2022年全球金属陶瓷封装管壳市场销售额达到了196亿元，预计2029年将达到289亿元，年复合增长率（CAGR）为5.67%（2023-2029）。地区层面来看，中国市场在过去几年变化较快，2022年市场规模为52亿元，约占全球的26.8%，预计2029年将达到91.9亿元，届时全球占比将达到31.7%。
消费层面来说，目前中国地区是全球最大的消费市场，2022年占有26.8%的市场份额，之后是北美、日本和欧洲，分别占有17%、16.0%和15.8%。预计未来几年，中国地区增长最快。
生产端来看，日本是最大的生产地区，按产值计，日本占有全球大约70%的市场份额，核心厂商是京瓷、NGK/NTK和丸和三家。中国是全球第二大生产地区，占有大约25%的市场份额，核心厂商有13所（主要是内配、军品）、河北中瓷（民品）、43所（合肥圣达，主要是内配）、宜兴电子、北斗星通（佳利电子）、青岛凯瑞电子（主要出口到北美和欧洲）等。2022年13所和河北中瓷二者共占有全球大约11%的市场份额。此外，在欧洲市场，主要是法国Egide，在韩国目前主要是RF Materials (METALLIFE)。预计未来几年，得益于国内活跃的市场环境和强大的需求，中国地区将保持快速增长，预计2029年中国市场产值份额将达到32%。
从产品分类方面来看，HTCC封装管壳占有重要地位，占有大约76%的市场份额，之后是HTCC封装基座，大概占比18.1%。同时就应用来看，通信封装是第一大市场，占有大约32%的市场份额，之后是航空及军事、工业领域和消费电子等。
从生产商来说，全球范围内，HTCC封装管壳核心生产商主要是京瓷、NGK/NTK、河北中瓷和13所，三者占有全球大约85%的市场份额。HTCC封装基座方面，核心厂商主要是京瓷和潮州三环，二者共占有大概83%的份额。HTCC陶瓷基板方面，核心厂商主要是日本京瓷、丸和及NGK/NTK等垄断，三者占有大约80%的市场份额。
近几年中国市场非常活跃，尤其是潮州三环和河北中瓷（13所）两家厂商，市场份额快速增长。此外，合肥圣达、江苏省宜兴电子器件总厂有限公司、北斗星通（佳利电子）、瓷金科技、青岛凯瑞电子和福建闽航电子也增长快速。潜在进入者有中国电子科技集团55所、灿勤科技、合肥伊丰电子封装和上海芯陶微新材料科技等。
Electronic Products, Inc. (EPI)
原文始发于微信公众号（QYResearch）：金属陶瓷封装管壳市场分析报告，预计2029年市场规模将达到289亿元
