4月21日,苏州锦艺新材料科技股份有限公司研发专家罗艳玲女士将作为演讲嘉宾出席第五届高端片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业高峰论坛,并做《MLCC端电极低温烧结铜浆及软端子铜浆》的主题演讲,欢迎大家与会交流!


锦艺新材将出席深圳MLCC产业论坛并做主题演讲(4月21日 深圳)

演讲嘉宾



罗艳玲
研发专家
苏州锦艺新材料科技股份有限公司

日本国立奈良女子大学理学博士学位,高级工程师。博士毕业后一直从事电子浆料相关产品的开发和应用研究。曾就职于Harima Chemical Group(东证一部上市)从事铜浆和高温钎焊料产品的研发。曾获得浙江省”钱江人才“,江苏省“双创”博士,“昆承人才”等称号。擅长领域为低温固化、烧结铜浆以及银胶的配方调制及应用研究。



报告内容



介绍750℃和700℃低温烧结铜浆及对应耐弯折需求的软端子铜浆



会议详情


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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):锦艺新材将出席深圳MLCC产业论坛并做主题演讲(4月21日 深圳)

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作者 gan, lanjie