中茵微电子完成A轮过亿元融资，用于高速接口IP与Chiplet产品研发

2023年4月14日，中国IC设计先进工艺技术平台的领导者中茵微电子（南京）有限公司（以下简称“中茵微电子”）宣布已于近日完成了A轮过亿元融资，这是该公司继上一轮融资后又一重大里程碑事件。本轮融资由洪泰基金领投，张江高科和卓源资本跟投，多维资本担任独家财务顾问。

据了解，本轮融资将主要用于企业级高速接口IP与Chiplet产品研发，进一步加强中茵微电子在高速数据接口IP（32G 、112G SerDes）和高速存储接口IP（LPDDR5、HBM3等）的技术优势以及产品布局，同时也会用于推进Chiplet产品的快速落地。

中茵微电子于2021年2月作为重大引进项目在南京浦口成立，由清华系在浦口的凌华集成电路技术研究院孵化落地，背靠长三角丰富的产业资源。公司专注于高端IP的自主研发、先进制程工艺IC设计以及Chiplet架构和研发，主要面向高性能计算、网络通讯等领域，为客户提供先进制程IP、一站式的高端SoC定制以及Chiplet&先进封装产品。从成立至今的短短两年多时间，中茵微电子已实现累计近十亿元订单，深入绑定众多行业头部客户。

中茵微电子创始人、董事长王洪鹏先生表示，半导体IP市场持续增长，高端IP及其复用技术将成为产业发展的关键。要进一步延续摩尔定律，接口IP将发挥越来越重要的作用，目前来看，Chiplet将是推动相关IP发展的重要引擎，IP国产化的道路上，Chiplet将会扮演至关重要的角色，成为新的增长方式。中茵微电子将继续推动IP和Chiplet产品快速落地，目前中茵微电子已经在先进工艺接口IP、企业级ASIC服务、Chiplet与先进封装等领域成为一流供应商，并与国内外知名产业链伙伴达成深度合作。

公司总经理张冬青女士表示，中茵微电子已吸引众多全球顶尖芯片企业的资深技术专家加入团队，成功搭建多个平均具有15年以上的技术和经验沉淀的资深研发团队，并通过人才培养体系和高校合作成功打通人才输送通道，为中茵微电子源源不断注入“新鲜血液”。目前中茵微电子团队已经稳步过渡到数百人规模，各个事业部规模持续稳定增长。

销售和运营负责人董智刚先生提到，公司凭借领先的设计能力、成熟的先进封装资源和充足的先进制程产能这三大优势，已与多家国内头部客户顺利达成合作，业务订单实现强劲增长，各重要项目已实现快速导入并取得初步研发成果，技术积累不断夯实深化，在服务器、网络通信、AI、车规芯片等领域实现了持续领先。

作为本次融资的领投机构，洪泰基金高级投资副总裁王远博认为，接口IP目前国内自给率不到10%，面临卡脖子的态势；芯片设计公司越来越多，但不是每家都可实现全模块研发；先进封装是半导体越来越重要的环节。Chiplet 是全球半导体发展趋势，是国内解决算力被卡脖子的有效措施。中茵微电子在Chiplet领域为客户提供接口IP、高端设计服务以及先进封装等，具有较强的市场竞争力。随着市场对于Chiplet技术的需求不断增加，洪泰基金相信中茵微电子未来将在Chiplet领域扮演重要的角色。

张江高科技园区是中国著名的科技园区之一，集聚了众多知名的科技企业和创新团队，作为此次的重要投资方，张江高科副董事长何大军博士认为，在Chiplet和先进封装的浪潮下，全球半导体硬核IP市场呈现出快速发展的态势，其中D2D和高速SerDes等接口IP成为行业新的增长重点。中茵微电子积极布局高速接口IP和Chiplet技术，与自身的高端芯片设计服务相结合，有望填补国内在高速接口IP上的空白，并推动IP和Chiplet产品的实际落地。同时，中茵微电子计划近期入驻张江高科园区，可以和园区内众多芯片设计企业形成良好互动，互相助力发展，加强张江的集成电路产业生态。

卓源资本创始合伙人兼CEO林海卓博士表示，Chiplet给中国集成电路产业带来了巨大发展机遇。首先，芯片设计环节能够降低大规模芯片设计的门槛；其次，半导体IP企业可以更大地发挥自身的价值，从半导体IP授权商升级为Chiplet供应商，在将IP价值扩大的同时，还有效降低了芯片客户的设计成本。我们高度看好中茵微电子在Chiplet超大尺寸die/封装，高度融合晶圆后道工艺的先进技术积累。在后摩尔时代，中茵微电子有望成为Chiplet IP领域全球具备高影响力的技术提供商。

中茵微电子一直致力于成为国内领先的IC设计先进工艺技术平台，此次顺利获得过亿元人民币A轮融资，将有力促进公司技术创新和产品研发，为客户提供更加优质的技术服务和产品方案。