IGBT功率半导体器件具有高频率、高电压、大电流，易于开关等优良性能，被业界誉为功率 变流装置的“CPU”，广泛应用于轨道交通、航空航天、船舶驱动、智能电网、新能源、交流变频、风力发电、电机传动、汽车等强电控制等产业领域。随着以轨道交通为代表的新兴市场兴起以及新能源汽车的爆发，中国已经成为全球IGBT最大需求市场。
针对目前需求旺盛的IGBT功率半导体，我司推出一系列高速高精贴装设备，助力半导体企业快速生产交付。系列设备采用独创标准化平台：多小臂单头式设计（注：行业目前基本采用大单臂多头式），最高贴装精度可达±5μm，可兼容8/12寸晶圆、电阻/锡片卷料、震动盘取放、飞达供料、自动Tray 供料等等多种来料方式，相机自动标定，软件根据不同配置自动切换动作，具备SECS/GEM通讯功能，生产数据/设备异常自动上传MES/EAP。可满足多产品复合贴装，兼容性好，应用场景广泛。
贴装系列设备包括：
IC-6KA系列：全自动高精密多芯片贴装设备，贴装产品主要包括DBC、晶圆（兼容8/12寸）、堆叠Tray盘料等等，实现全自动Wafer、Tray，DBC载板自动上下料。
IC-6KB系列：电阻卷料、锡片卷料（自动成型）、柔性振动盘散料辅料多功能贴装设备，贴装产品主要包括RG、NTC、Clip、铜框架、焊片等等。
IC-6KC系列：点胶+贴合功能设备，自动点焊膏&银浆等，自动Wafer上下料，自动 Tray上下料。
IC-6KD系列：DBC及框架多功能组装设备，贴装产品主要包括DBC、铜框架、盖板等。
IC-6KA 设备介绍：
1、设备概述
适用半导体芯片如IGBT、传感器、存储芯片、激光二极管等；
贴装工艺，系统采双驱龙门架构搭配多组取放头与飞拍视觉进行不同芯片、焊片、石墨框架、基板Substrate、DBC、工装等器件的贴装工艺，支持产品种类FRD、IGBT芯片、NTC及其焊片、框架、DBC、工装、Spacer等等。
2、设备特点
模块化设计，可搭配各种芯片、焊片、石墨框架、基板工装等供料模块，可弹性配置来满足各种产品与工艺生产需求；
兼容8寸/12寸晶圆提篮供料，不同芯片与物料可更换吸嘴与顶针；
自动扫码实现产品信息智能化管理；
可实现贴片精度≦+/-15um；
模块化设计可快速配合不同产品与工艺做客制化服务，操作与维护简单；
模块化机械界面可单机或串线弹性配置应用，高性价比。
3、技术参数
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项目 |
技术功能 |
规格参数 |
备注 |
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1 |
Wafer Table |
8″（有效工作区域：φ200mm） |
可定制12″（φ300mm） |
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2 |
轨道宽度（带AI自动兼容功能） |
350*400*8mm（标准） |
可兼容至 350*460*8mm |
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3 |
轨道工作高度 |
950±20mm |
- |
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4 |
Tray尺寸 |
4″ |
可定制2″ |
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5 |
die size |
12x12~650x650mil(其它可定制) |
0.3x0.3~16.25x16.25mm（可定制大尺寸）DBC：长宽 30~50mm，厚度 0.9~1.2mm |
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6 |
die thickness |
80-300um |
0.1~0.7mm |
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7 |
多针顶针（凸轮式） |
1.5mm（精度±0.02mm） |
凸轮式和音圈电机式二选一配 |
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8 |
多针顶针（音圈电机式） |
自主设定（精度±0.005mm） |
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9 |
顶针系统温度 |
＜100℃ |
- |
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10 |
Die placement |
±15um@3σ |
- |
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11 |
Die Rotate |
±0.1°@3σ |
- |
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12 |
Force Calibration |
(Force 30~300g, ±10g) |
- |
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13 |
贴合效率 |
UPH 5000~6000pcs |
设备综合稼动率可达 90%以上目前行业设备稼动率在 70~80% |
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14 |
Pre-bond/Post bond 检测 |
有 |
- |
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15 |
Wafer芯片检测功能 |
有（墨点和缺损自动识别） |
- |
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16 |
Tray芯片检测功能 |
有（位置和缺损自动识别） |
- |
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17 |
设备固晶位置、角度实时调整功能 |
有 |
- |
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18 |
支持Wafer mapping功能 |
有 |
- |
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19 |
轨道记忆/rework功能 |
有 |
- |
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20 |
设备支持使用厂务真空 |
有 |
- |
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21 |
开放SECSGEM端口，后期支持联网功能 |
有 |
- |
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22 |
去离子风装置 |
选配 |
- |
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23 |
断电保护功能 |
有 |
- |
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24 |
键盘鼠标需防静电 |
有 |
- |
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25 |
IQC（Incoming Quality Control）质量控制功能 |
有 |
生产中实时质量自动纠偏功能 |
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26 |
Machine Grounding |
(USL= 1Ω) |
- |
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27 |
MTBA≤30min，MTBF≥200H |
OK |
- |
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28 |
电压 |
380V 50Hz |
- |
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29 |
气压要求 |
0.5~0.7Mpa（无水、无油） |
- |
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30 |
产品流向 |
由左向右 |
- |
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31 |
工作环境 |
23±2℃，45%~75%RH |
- |
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32 |
设备无尘级 |
Class100 FFU |
- |
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33 |
设备尺寸 |
1000*1200*1500mm |
不含三色灯 |
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34 |
设备重量 |
1600Kg≤ |
- |
4、系列工艺规划 I
线体由IC-6000A和IC-6000B设备组成，可根据不同的工艺流程灵活串线，满足不同工序需求，实现最大效率利用设备，提高产能。
5、系列工艺规划 II 线体由多台芯片焊片多功能贴装设备、石墨盖板及相关辅料多功能组装设备、自动上下料机、载具回流传送线等组成，实现多产品的自动化贴装。贴装产品主要包括 DBC、晶圆（兼容8/12寸）、焊片卷料（自动成型）、Spacer、石墨框架、盖板等。 6、IGBT功率模块多芯片贴合设备对比 注：目前国内设备多为参考INFOTECH公司方案，采用大单臂多头式，我司独立创新采用新型设计平台：多小臂单头式，有效地实现贴合头重量轻、体积小、移动速度快、定位精度高、设备综合稼动率高等优势，从而有效地提高工艺精度和工艺效率。 ※IC6KA设备结构简介 Ⅰ、整体外形介绍 Ⅱ、内部结构介绍Ⅰ 内部结构介绍Ⅱ Ⅲ、供料方式组合搭配 Ⅳ、左、右区域可组合上料结构如下 A、2/4寸Tray供料器（华夫盘供料器） B、8/12寸Wafer上料组件（含扩晶、刺晶、角度调整等机构） C、载带飞达供料器 D、锡片飞达供料器 E、飞达供料器 F、散料振动盘供料器 G、料仓（大Tray）料供料器 ※综上：左、右供料区域根据生产工艺要求，组合搭配以上类型供料器或组件。
（来源：无锡优灿精密电子有限公司）
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：全自动高速高精IGBT贴合机