导语
陶瓷基板及封装产业论坛
公司介绍
深圳立仪科技有限公司成立于2014年，现位于深圳市国际低碳城，是一家以精密光学检测为主业的民营高科技企业，光谱共焦位移传感器及其应用配套为主推产品。
立仪还提供本土的相关技术支持、产品选型、应用方案咨询、测样验证、配套组件、开发协助、非标定制、校准维修，让客户用的舒心，用的放心。立仪本着为客户、为员工、为投资者、为社会创造更多价值的宗旨，高效研发，自主创新，为客户提供卓越的产品和服务。让科技利益众生，期待与各界公司和人士共同努力一起合作，共创辉煌！
产品介绍
光谱共焦位移传感器膜厚测量系统
光谱共焦传感器的典型案例
LTCC/MLCC湿膜测量、厚膜电阻湿膜测量； 保险丝测量、MEMS测量； 各类传感器测量； LED点胶测量、芯片形貌测量； 太阳能行业厚膜测量； 各类透明胶水厚度测量； 芯片蚀刻凹坑沟槽测量； 冲压件金属段差测量； 手机行业：LOGO形貌、Gap值测量、 Lens测量、孔深测量、油墨厚度测量； 玻璃行业：玻璃厚度测量、蓝宝石厚度测量、透镜测 量、曲面镜片测量等。
推荐活动：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
Jinling Grand Hotel Kunshan
序号 | 暂定议题 | 拟邀请演讲单位 |
1 | HTCC技术发展及封装陶瓷应用 | 佳利电子 胡元云 副总 |
2 | 高导热氮化物及金属化技术 | 艾森达 胡娟 副总 |
3 | LTCC基板关键工艺技术 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
4 | 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 | 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
5 | 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 | 东方泰阳 吴昂 总经理 |
6 | 陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” | 广州诺顶智能 |
7 | 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 | 南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
8 | 纤维状氮化铝单结晶在提升AlN基板性能上的应用 | 主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派 杨宇灏 总经理 |
9 | 微纳3D打印高分辨陶瓷电路板制造工艺 | 青岛理工大学 张广明 副教授 |
10 | DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 | 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
11 | 第三代半导体碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新进展 | 臻璟新材料 |
12 | 陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 | 英飞凌/中车/比亚迪 |
13 | 大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究 | 合肥圣达/浙江精瓷 |
14 | Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 | 富乐华/博敏/罗杰斯/先艺电子 |
15 | 氮化硅陶瓷粉体的制备技术 | 高富氮化硅/新疆晶硕 /柯佳源 |
16 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 三环集团/粤科京华 |
17 | 高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 | 东洋炭素/中铝山东/时星科技 |
18 | 关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 | 田中贵金属/亚通焊材 |
更多议题征集中，演讲赞助意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
赞助与支持企业及单位
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：深圳立仪科技将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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