导语
陶瓷基板及封装产业论坛
6月30日，佛山林比焊接技术有限公司将出席并赞助支持第六届陶瓷基板及封装产业论坛，将展示意大利进口活性钎焊材料。
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推荐活动：【邀请函】第六届陶瓷基板及封装产业论坛（6月30日 昆山）
2023年6月30日（周五）
昆山金陵大饭店
Jinling Grand Hotel Kunshan
序号 | 暂定议题 | 拟邀请演讲单位 |
1 | HTCC技术发展及封装陶瓷应用 | 佳利电子 胡元云 副总 |
2 | 高导热氮化物及金属化技术 | 艾森达 胡娟 副总 |
3 | LTCC基板关键工艺技术 | 中电科2所 郎新星 高级专家 |
4 | 先进窑炉装备在LTCC、HTCC、DBC领域的应用 | 合肥泰络装备 潘志远 窑炉事业部研发总监 |
5 | 高性能陶瓷基板流延成形工艺及设备 | 东方泰阳 吴昂 总经理 |
6 | 陶瓷封装AOI，产品工艺的“北斗七星” | 广州诺顶智能 |
7 | 功率器件封装用陶瓷基板金属化工艺研究 | 南京航空航天大学 傅仁利 教授 |
8 | 纤维状的氮化铝单结晶提升陶瓷基板性能 | 主讲：株式会社U-MAP 西谷健治 社长 翻译：伟世派 杨宇灏 总经理 |
9 | 微纳3D打印高分辨陶瓷电路板制造工艺 | 青岛理工大学 张广明 副教授 |
10 | DPC技术在激光热沉和激光雷达的应用 | 国瓷赛创 蔡宗强 市场总监 |
11 | 第三代半导体碳化硅功率器件用氮化物陶瓷基板最新进展 | 臻璟新材料 |
12 | 陶瓷基板在IGBT功率器件封装中的应用和发展 | 英飞凌/中车/比亚迪 |
13 | 大功率IGBT模块用氮化铝DBC基板技术研究 | 合肥圣达/浙江精瓷 |
14 | Si3N4-AMB覆铜基板的关键技术 | 富乐华/博敏/罗杰斯/先艺电子 |
15 | 氮化硅陶瓷粉体的制备技术 | 高富氮化硅/新疆晶硕 /柯佳源 |
16 | 大尺寸氧化铝基板的制备技术及应用 | 三环集团/粤科京华 |
17 | 高品级氮化铝粉末制备方法及研究进展 | 东洋炭素/中铝山东/时星科技 |
18 | 关键活化金属焊料在AMB陶瓷覆铜板的应用介绍 | 田中贵金属/亚通焊材 |
更多议题征集中，演讲赞助意向，请联系周小姐：18320865613（微信同电话号码）
同期论坛：2023年 IGBT 产业论坛将于6月29日在昆山举办！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：佛山林比焊接技术有限公司将出席并赞助第六届陶瓷基板及封装产业论坛
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