中电科二所微电子装备一部自主研发的激光打孔机通过客户预验收

时间过半，任务过半

赓续“开门红”干劲，冲刺“双过半”目标。

六月是奋战“双过半”的关键时期，2所干部职工抢订单，按时交付；精技术，钻研开发；抓工期，分秒必争，他们以“拼”的精神、“抢”的劲头、“实”的作风，铆足干劲、奋勇争先，打好上半年科研生产攻坚战！

激光打孔设备作为多层共烧陶瓷器件制造的关键工艺设备之一，主要用于完成生瓷片通孔、定位孔和腔体的成型，是提升整线产能瓶颈的关键工艺设备。近日，由微电子装备一部自主研发生产的激光打孔机通过用户预验收。

冲刺双过半 | 微电子装备一部自主研发的激光打孔机通过客户预验收

激光切割是打孔设备的核心工艺环节。由于远心镜头景深距离大，会导致激光物距改变，影响切割质量。项目主管曹悦带领团队成员咨询多家供应商，大家共同探讨、团结协作，不断从工艺、软硬件等角度尝试多种试验方案。

“装配精度环环相扣，必须提前编制好详细的部件及整机装配规范，严格把控每一道环节。” 机械工程师郝艳鹏说道。由于设备加工幅面大、运动行程长，导致加工和装配精度难保证。现场装配必须全程通过高精密量具进行测量，大家不放过一丝一毫的误差，仅用短短4天的时间高标准高质量完成了整机装配任务。

“再实验一次！”这是调试工程师肖勇常说的一句话，为了精准实现项目的技术指标，他和软件工程师赵忠志一次次进行仿真实验和软件优化，对激光系统进行校正，仔细推敲产品试验过程中的每一个工艺细节。

经过近一个月的攻坚，激光打孔机单振镜样本增大的同时,精度带宽由±5μm缩小至±3μm，有效提升了设备打孔精度，顺利通过了客户的预验收。

科技点亮征途、创新激发活力。下一步，微电子装备一部激光打孔机项目团队将持续优化设备技术指标，做精做优做强产品，不断攻克前沿技术，为实现部门高质量发展贡献力量。

原文始发于微信公众号（中国电科第二研究所）：冲刺双过半 | 微电子装备一部自主研发的激光打孔机通过客户预验收

长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。