7月19日，日本磁性技术控股股份有限公司（Ferrotec Holdings Corporation)宣布，其功率半导体绝缘散热基板制造子公司江苏富乐华半导体科技股份有限公司决定在马来西亚进行资本投资，建设新工厂。
△富乐华 AMB基板、DCB基板，摄于富乐华展台
据介绍，新工厂建设计划投资6.946亿元人民币（厂房等：2.65亿人民币，机械设备：3.09亿元人民币，其他：1.2亿元人民币），新工厂位于马来西亚南部柔佛州新山地区，总建筑面积约34,000平方米，预计将于2024年9月开始运营，建成达产后将实现DCB 基板产能30 万片/月、AMB 基板产能20 万片/月。
由于电动汽车产业、以太阳能发电为核心的新能源产业的发展以及全球电气化趋势，Ferrotec的功率半导体业务正在迅速扩张。此外，Ferrotec与全球主要客户公司建立了长期的战略合作关系，这些客户也期望长期发展。
在这种情况下，Ferrotec一直在稳步增加在中国上海、东台、四川的生产基地以满足客户的需求，但鉴于近期经营环境的变化以及应对主要客户的需要，Ferrotec决定在马来西亚南部建立新的生产基地。随着新工厂的建设，Ferrotec将专注于抓住快速增长的功率半导体市场的需求并扩大业务。
此次新制造基地的设立，Ferrotec计划通过收购现有工厂并进行内部改造，加快启动速度，减少投资额。此外，Ferrotec还计划在当地设立一家新的子公司来管理和运营该生产基地。
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