据瑞能半导体官微消息，7月25日，瑞能微恩半导体暨瑞能金山模块厂开业典礼在上海湾区高新区隆重举行，标志着瑞能全球首座模块工厂正式投入运营，预计首批产品将在2023年第四季度实现出货。
瑞能金山模块厂投资金额约2亿元，位于上海湾区高新区，厂房面积达到11,000平方米，于2022年8月投入建设，引入了超过百台业界最先进的功率模块生产及测试设备，瑞能金山模块厂将生产最先进的 SCR / FRD / IGBT /SIC 模块，主要生产应用于消费、通讯、新能源以及汽车等领域，还将为汽车和可再生能源市场推出创新模块和封装服务。
新成立的瑞能微恩同时建立了先进封装的研发中心，用于进行前沿封装技术的开发和量产，以及新材料的适用性研究。全自动的模块生产线具有丰富的工艺制程能力，如芯片的无铅焊接/银烧结焊接、端子无铅焊锡焊接/超声波焊接、铝线绑线及铜片连接等，能让生产的模块具备最佳的效率和可靠性。当前，瑞能微恩已经通过了ISO9001和IATF16949的认证，以及VDA6.3的过程审核，完善的质量体系将为产品的高品质保证赋能。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：瑞能全球首座模块工厂正式投入运营
