台湾超能高新材料股份有限公司推出氮化硅陶瓷基板产品，该产品采用超能高纯氮化硅粉材为原料，搭配自主开发高温高压烧结技术，湿式喷砂表面处理。具备高硬度、高韧性、高击穿电压、低热膨胀以及耐热冲击 适用于超快速充电与各式功率组件。
其特点是：
- 高强度：耐压、耐折不易破片，得以实现更轻薄的组件并提升散热效率。
- 高热传导：散热效果良好，组件使用寿命延长，同时也提升能源效率。
- 低热膨胀系数：与硅(Si)和碳化硅(SiC)等晶圆匹配，是最可靠的选择。
- 高击穿电压：绝缘性能良好，大功率使用无漏电之虞。
超能成立于2011年，是我国台湾地区可量产电子级氮化硅粉的制造厂商，累积销售超过数百吨的各式高纯度粉体，客户遍及全球。科技与环境议题逐步进展，各领域于功率半导体组件的需求逐渐提升，并且使用环境需要耐更高电压和电流。宽能隙半导体是最佳的解决方案，同时也需要相应的可靠材料做为支持的根基。超能氮化硅陶瓷板的极致工艺技术，完美发挥氮化硅材质本身高导热&高可靠性之特点，是第三类半导体最坚实的材料基础，使高功率(电动车、5G设备)和超功率(飞行装置、发电厂)领域之应用更臻完美。
超能氮化硅陶瓷板的规格：
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