陶瓷和金属基复合材料的全球领导者 Coherent 高意（纽交所: COHR）今日宣布，其已成功开发新型增材制造工艺，可生产高性能热管理应用的先进陶瓷零部件，适用领域包括新一代半导体资本设备。
Coherent 高意工程材料与激光光学事业部的高级副总裁Steve Rummel表示，“陶瓷增材制造技术可支持生产轻量化、全新几何构型的零部件，而这正是新一代半导体资本设备设计所需的。但截止目前，相比同材料模塑产品，这些零部件在质量和精度上还有所不足。随着我们实现这一新突破，我们的客户将能够受惠于材料与工艺两个领域的最强优势。我们正在快速行动，将在美国加州的特曼库拉市建立一条新的陶瓷增材制造产线。我们还与我们的客户一起制定了战略路线图，将进一步扩展我们的增材制造能力，不仅仅局限于陶瓷材料，而是放眼更大范围，包括金属材料。”
Coherent 高意专有增材制造工艺所生产的陶瓷零部件可实现最高水准的性能，弹性模量达到 365 GPa，抗弯强度达到 290 MPa。它们完美适合各种半导体设备，包括光刻机、沉积设备和蚀刻机。对于集成冷却通道的先进封装器件以及 CPU、GPU 等高性能计算机处理器，它们也是绝佳的解决方案。
关于 Coherent 高意
Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能，支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场，在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡，研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息，请访问 coherent.com。
原文始发于微信公众号（Coherent高意）：Coherent高意推出新型增材制造技术，可生产高性能热管理应用的先进陶瓷零部件
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