2023年第五届精密陶瓷展览会将于8月29日-31日在深圳国际会展中心8号馆（宝安新馆）举办！届时，广东中科微精光子制造科技有限公司将展示DPC陶瓷打孔设备。展位号：8H123，欢迎各位观展朋友莅临交流参观。
广东中科微精光子制造科技有限公司
广东中科微精，专注于激光微加工解决方案，深耕行业多年，拥有经验丰富的研发团队，为解决陶瓷等硬脆材料的加工难点，成立电子陶瓷产品线，专注于熟瓷和生瓷的激光制孔，无碳化切割，推出的联动陶瓷钻孔设备，专为DPC陶瓷基板钻孔而研发，为解决DPC陶瓷钻孔易崩边，微裂纹，效率低等行业痛点，设备采用高精度直线电机和性能优越的激光加工头，搭配高性能运动控制器形成四轴联动模式，打孔效率得到极大地提升，以氮化铝陶瓷基板为例，厚度为0.38mm的板子上加工直径为75微米的圆孔，速度高达25孔/秒，处于行业领先，加工成品孔径大小一致，边缘干净整齐，微孔锥度小于10微米，圆度大于90%，是DPC陶瓷基板海量微孔加工的首选利器，产品不断迭代升级，在客户现场已大量应用，受到客户的广泛好评。
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众；汇聚IGBT产业链上游陶瓷衬板（DBC/AMB）、散热器、焊料、烧结银等材料，超声波焊接、超声波检测、焊接等设备；精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业！
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、生瓷带、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、汽车陶瓷等；
2、精密陶瓷：智能穿戴陶瓷、结构陶瓷、高温陶瓷、陶瓷微珠新能源陶瓷、陶瓷轴承等；
3、陶瓷基板：DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨浆等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂等；
6、设备：砂磨机、干压机、研磨机、切片机、激光设备、球磨机、喷雾造粒机、流延机、打孔机、填孔机、印刷机、叠层机、层压机、等静压机、排胶炉、烧结炉、电镀设备、网络分析仪、外观检测、超声波扫描显微镜、自动化设备、测包编带机、注塑机、模具、精雕机、喷银机、浸银机、镀膜设备、分选设备等；
7、耗材：离型膜、承烧板、承烧网、发泡胶、研磨耗材、耐火材料、精密网版等。
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※功率器件（IGBT、SiC）IGBT、半导体封装、光通信，通讯设备、消费电子、电子陶瓷、元器件等企业可享受VIP参观福利（免费午餐、饮用水、赠送会刊）；
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：广东中科微精光子制造科技将参加第五届精密陶瓷展览会（深圳宝安 8月29-31日）
