展会回顾丨淮瓷科技带您直击第五届精密陶瓷展

淮瓷科技作为一家国内少数拥有全流程一体化电子陶瓷封装外壳/基板研发和制造能力的高科技企业。一直以来始终坚持“质量第一、客户至上”的质量方针，以“质量求生存、以诚信赢发展”为经营理念，为各类封装芯片提供整体解决方案，为客户提供优质的产品和服务。此次展会上，淮瓷科技携带众多产品，全方位为参展观众们展现高科技的产品。

此次展会上，淮瓷科技隆重推出了射频功率器件外壳，该产品由“金属底板-陶瓷框架”结构组成主要用于封装输出功率两百瓦以上的硅基LDMOS射频功率器件和GaN基射频功率器件。这两类固态大功率射频功率器件广泛应用于4G/5G无线通讯基站、数字电视广播发射塔、放射体检医疗器械、雷达发射机等领域。

第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会是一个令人难忘的盛会。此次的参展经验是一次难能可贵的学习和交流机会。通过参加此次展会，淮瓷科技成功展示了创新能力和技术实力。展览为淮瓷科技提供了一个宣传自身产品和技术的机会，吸引了众多业内相关人士的关注和合作意向。这对淮瓷科技进一步扩大市场份额，促进企业的发展具有积极的影响。今后淮瓷科技将继续努力在高可靠性集成电路封装外壳/基板系列产品开发的道理上发光发热，努力成为用户最信赖的电子陶瓷封装外壳/基板供应商。

江苏淮瓷科技有限公司成立于2021年8月，位于江苏省淮安市盱眙县经济技术开发区科创园5号楼，主要从事高可靠性集成电路封装外壳/基板系列产品开发、生产和销售，产品覆盖通信器件，汽车电子、航空航天、传感器件、光通信器件、射频器件、功率电子等领域。公司是由一支博士、硕士组成的高端技术队伍组成，技术领先、设备先进、工艺稳定、具有稳定的批量供应能力，是国内少数拥有全流程一体化电子陶瓷封装外壳/基板研发和制造能力的高科技企业。公司技术团队历经多年技术积累，开发了适合不同类型陶瓷封装外壳的材料体系，掌握了片式电子陶瓷元器件主流膜片制备技术及陶瓷金属化技术，现已具备先进的多层陶瓷封装外壳设计能力和批产能力。