2023年8月31日，第五届精密陶瓷展在深圳国际会展中心成功落下帷幕。本次展会汇聚了IGBT产业链上游陶瓷衬板（DBC/AMB）、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游近400家展商。
作为专注厚膜印刷技术创新与研发的行业领先品牌，建宇网印受邀参展，携十余款机型亮相展会，彰显品牌实力，收获圆满成功。
为了本届展会，建宇网印可谓“诚意满满”。众多明星爆款亮相展会现场，桌上高精密厚膜印刷机2HP-320, DP-320,平面厚膜印刷机IC-200A,HG-250-LTCC,IC250B-CCD,IC-300,以及LTCC/HTCC专用厚膜印刷机IC-200A-LTCC,圆管厚膜印刷机IC-560DD,陶瓷雾化芯专用厚膜印刷机IC-200DK等，吸引了大量参展者驻足参观、咨询与洽谈。
展会现场，建宇网印还开展了“实验用桌上厚膜印刷机6折现场让利”、“你提需求，价格你说了算”等活动。点燃全场，不少参展者在了解产品后，合作意愿强烈，现场下单签订合同的不在少数。
为期三天的展会，建宇网印展位人气爆火，共接待观众近500人。建宇网印团队不仅为客户介绍产品技术专利、产品优势等，还为客户答疑产品应用工艺知识。让客户从多方面、多维度了解建宇、熟悉建宇。展会现场不断有新老客户前来洽谈技术，商讨合作，并表示愿与建宇网印成为合作伙伴。本届展会，建宇网印可谓收获满满。
展会期间，建宇网印分发资料两千余份，达成意向客户90人，意向订单约30个，合同签订12份。
展会期间，建宇网印技术和业务团队积极为参观者讲解产品特点，耐心答疑技术难点。这里收集了参观者咨询最多的几个问题，进行统一展示。
其实，现场客户问的最多的就是我们的产品你们能不能印？印刷面积是否能达到？建宇网印专注厚膜印刷领域13年，创新研发多款不同印刷尺寸、不同应用领域的高精密厚膜印刷机，针对展会现场问到关于AMB陶瓷覆铜板、LTCC、HTCC、填孔、埋孔、侧面印刷、自动线等多个方向，我们都有实际的客户案例（抖音搜索：建宇网印），并且支持非标定制和加装自动线。
还有很多SMT产业链客户会问到，你们的印刷机也是用丝网印刷，那相对于锡膏印刷机有什么不同呢？印刷效果是否能达到？
第一：厚膜印刷机与锡膏印刷机虽然工作原理一致，但是建宇的厚膜印刷机印刷精度要高很多，最高可实现制备印刷精度±5um。
第二，锡膏印刷机是印刷油墨，厚膜印刷机是印刷电子浆料。由于粘稠度的不同，对印刷机的结构设计与同步印刷要求更高。
第三，与锡膏印刷机不同的是，厚膜印刷机对于膜厚一致性要求程度非常高，我们可实现膜厚偏差在±4um。
对于填孔、挂壁印刷，建宇技术团队研发创新专用机型与专用夹具来配合工艺使用。但是想要在一台印刷机上实现这两种印刷效果，目前来说，是不太可能实现的，因为填孔和挂壁是两种不同的印刷工艺，且根据应用领域与工艺的不同会有较大的差异化。我们会根据客户工艺的实际情况进行设备的量身定制。
建宇网印深耕厚膜印刷领域十多年，客户群体非常广泛，大部分都是行业内领先的公司和一些高校、研究院等。多数应用领域为陶瓷线路板、半导体、传感器、燃料电池、光伏太阳能电池、触摸屏、LED等精密电子产业链的行业客户群体。
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印刷平台X、Y、θ可通过手动调节对位印刷, 对位精度±0.01mm。
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2.采用三开门设计，全进口配件，印刷对位精度±5um。
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印刷平台加装特殊卷纸，防止浆料渗透，造成交叉污染。
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适用于LTCC、HTCC、MLCC等陶瓷基板的厚膜丝网印刷工艺。
1.印刷直径4-50mm,印刷长度30-180mm。
3.采用全电机设计，印刷高效平稳，印刷对位精度±5um。
4.适用于陶瓷圆棒、圆柱、不锈钢圆管的厚膜丝网印刷工艺。
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每版可印40粒，可根据客户需求进行调整。
2.网版架整体结构紧凑，刚性强。
3.适用于雾化芯颗粒的丝印工艺。
随着国内半导体、新能源电池等领域的快速发展，建宇网印作为产业链中的一环，也将不断通过技术研发与创新来满足行业的市场需求。在展会现场，建宇网印还积极与内业人士、合作伙伴等进入深入的交流与沟通，掌握行业内新动态和趋势，分析市场需求导向，并凭借专业的厚膜印刷技术实力获得参观者的一致好评。未来，建宇网印将持续创新研发，深耕市场需求，为客户提供多元化的厚膜印刷技术解决方案。
原文始发于微信公众号（建宇网印）：收获满满！建宇网印成功参展2023精密陶瓷暨IGBT产业链展览会
