今天，成都万应微电子有限公司
“先进封测平台通线与工艺基线发布会
暨新产品与技术交流论坛”活动
在成都高新区举行，
“成都万应先进封测中试平台及生产线”
项目正式启动。
成都万应集成电路先进封装中试平台
国内领先 成都万应先进封测 中试平台及生产线竣工通线
活动现场，“成都万应先进封测中试平台及生产线”项目竣工通线，是全国技术水平最高、服务功能最全、产业链条最完整的先进封装技术平台。
● 建设高可靠性塑封、高可靠性陶瓷封装和系统级封装三条产线；
● 建设可靠性与失效分析实验室；
● 形成封装方案设计、仿真、打样、量产和可靠性与失效分析全产业链服务模式；
● 具备高可靠塑封、高端陶瓷封装、系统级封装和TSV、RDL等先进封装技术，能够完成以线焊、倒装焊为基础的先进封装。
成都万应集成电路先进封装中试平台
中试一端连着创新、一端连着产业，是科研成果实验室小试和产业化发展之间承上启下的重要环节。
成都万应先进封测中试平台及生产线”项目围绕高可靠塑封、射频SIP、高效散热器等行业关键核心公共技术方向，对外提供可靠性与失效分析实验服务、芯片封装服务，将助力高新区提升科技创新能级、建设现代化产业体系。
——成都高新区相关负责人
”
成都万应是成都高新区“岷山行动”计划首批揭榜挂帅的集成电路先进封测企业，目前已聚集产业专家、技术专家超过50人，已获首轮超千万融资。公司重点聚焦射频SiP、散热器、高可靠塑封等先进封装领域，为高端集成电路设计企业、高校和科研院所等提供封装服务，推进集成电路产业链创新发展。
文章来源：成都高新
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：国内领先！成都万应先进封测中试平台通线