9月10日18:30
《河南新闻联播》播出
给芯片盖座好“房子”|高质量发展调研行
芯片产业中，芯片封装是关键一环。今天的高质量发展调研行，让我们走进郑州登封市，看一家国家级专精特新企业，如何通过七年潜心研究，为芯片盖座好“房子”。
看得见吗？是不是特别小？它只有一平方毫米。这个，只有两毫米（厚），是由20层0.1毫米（厚）的生瓷片叠加烧制而成的。他们有个共同的名字，叫陶瓷封装基座。
陶瓷封装工艺是芯片封装工艺的重要一种。陶瓷封装基座是一种密封性要求极高的真空腔体，起到为芯片提供安装平台、实现内外电信号连接的重要作用。也就是芯片的“家”。
陶瓷高强度、高硬度、高绝缘、耐腐蚀、耐高温，它的性能优于塑封（从综合性能上看），目前还没有能充分代替它性能的材质。
一个陶瓷封装基座，需要20多道工序、60多个生产环节，每个生产环节的标准都以微米计。由于标准严苛，芯片封装是一个各自保密、没有借鉴的高门槛行业，被业界评价为“魔鬼型项目”：入局者众多，却鲜有成果。核心技术更被国外企业垄断长达40年。
国外能做，为什么我们不能做。我们就要下定决心打破他们的垄断。
学无线电、技术出身的刘永良是瓷金科技的技术带头人，从2013年起，他带领组建的团队，横跨了材料、温控、机械、数控等八个专业领域，创新之路、困难重重，在公司的地下室放眼望去，堆满了研发过程中的失败品。
高额的投入、上千次的失败，让企业面临沉重资金压力。这时，有关部门及时伸出了援手。
我们享受到了厂房减租，装修补助以及税费减免等优惠政策，让我们有更多的资金用于研发和生产。
持续投入七千万元研发资金，7年后，瓷金科技终于攻克了陶瓷封装基座技术，成为全球仅有的三家能实现量产的企业之一。如今，瓷金科技已建成了国际上唯一一条SMD陶瓷器件全自动智能化生产线。
这是我们完全自主研发的全自动生坯生产线。迭代到了第四代，占地面积从原来的27米缩减到现在的17米，生产效率提升了1.5倍。
我们所有的设备、包括工艺和原材料，都是自主研发的。公司围绕陶瓷封装基座全方位布局专利，已经获得核心专利50多项。拥有1项国际先进技术、2项国内领先技术。
2022年，瓷金科技将25亿只陶瓷封装基座发往全球，占全球市场份额的10%，成功申报并获批国家专精特新“小巨人”企业。瓷金集团将在自主创新、自立自强的发展道路上继续前行，在推动高质量发展的道路上厚积薄发、迎难而上，不断取得新进展、书写新篇章！
原文始发于微信公众号（瓷金集团）：河南新闻|走进企业看创新·瓷金科技
