8月29日,由艾邦智造主办的第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会在深圳国际会展中心8号馆(深圳宝安新馆)隆重开幕。后浪实验室协同泰安巨浪电子材料有限公司推出基于DSC和SBC的氧化铝、氮化铝、氮化硅系列功率器件陶瓷封装基板,吸引了众多专业观众的关注。据悉,该技术制备的陶瓷基板具有结合强度高、孔洞率极低的优点,有助于提高高功率IGBT产品的性能和可靠性,可广泛应用于功率雷达、5G通讯、高功率照明、汽车电子、航天航空、电力电子、能源等行业。

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第五届精密陶瓷暨现场、样品图


展会期间受主办方的邀请,泰安巨浪电子材料有限公司负责人在高端封装技术论坛中以“绿色高质量陶瓷表面金属化及其应用”为题,详细介绍了公司的新型陶瓷基板金属化新技术以及其制备的不同系列的陶瓷封装基板的工艺性能,在现场引起很大反响。

泰安巨浪携陶瓷金属化新技术亮相第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

本次展会总展览面积达2万平方米,汇聚了IGBT产业链上下游全球各地近400家精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、陶瓷封装、LTCC/HTCC/MLCC加工等企业参展。通过这次展会,泰安巨浪电子材料有限公司不仅展示了自己的产品和技术实力,还拓宽了市场渠道,为未来的发展奠定了坚实的基础。为满足不同客户的需求,泰安巨浪公司还积极与客户进行深入沟通,了解他们的具体需求,为客户提供定制化的产品解决方案。同时,他们还与其他参展企业进行了深入交流,探讨了陶瓷产业未来的发展趋势、市场需求以及行业合作的机会。


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交流现场图


深圳后浪实验室简介:

深圳后浪实验室是依托北京大学团队成立的新型研发机构,倡导以“后浪精神”,为国家探索“技术主导的产业孵化道路”,提出“让理想有平台、让奉献有收获、让社会有进步”的科研理念,聚焦“高离化放电等离子体”,研究其原理、仿真、装备及其工业应用等。


原文始发于微信公众号(深圳后浪实验室):泰安巨浪携陶瓷金属化新技术亮相第五届精密陶瓷暨IGBT产业链展览会

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作者 gan, lanjie