1、环氧胶粘盖工艺技术
2、B-stage粘接工艺的特点
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项目 |
胶水粘接 |
平行封焊 |
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工艺路线 |
组装——烘烤固化 |
组装——焊接 |
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设备投入 |
上盖机 |
平行封焊机 |
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材料表面处理 |
无 |
需金属化 |
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UPH |
高，大批量一同固化 |
低，需逐个封焊 |
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工艺窗口 |
大 |
工艺、材料对气密性影响大 |
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最大持续工作温度 |
200℃ |
低于金属件熔点即可 |
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二次返工 |
对粘接面要求较低，容易返修 |
返修质量难以控制 |
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材质要求 |
可实现不同材质件的粘接 |
仅限于金属件 |
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抗振性 |
较好，胶水可充当缓冲层 |
一般，振动可能会导致焊接位置出现应力和松动 |
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气密性 |
≤5×10-8Pa·m³/s |
≤1.3×10-9Pa·m³/s |
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综合成本 |
低 |
高 |
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序 号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请仿真设计专家 |
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2 |
多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
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3 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业 |
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4 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
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5 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
拟邀请HTCC企业 |
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6 |
电子封装用陶瓷材料研究现状 |
拟邀请材料企业 |
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7 |
多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 |
拟邀请氮化铝企业 |
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8 |
HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发 |
拟邀请导电浆料企业 |
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9 |
多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 |
拟邀请烧结设备企业 |
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10 |
陶瓷封装外壳的焊料开发 |
拟邀请焊材企业 |
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11 |
电子封装异质材料高可靠连接研究进展 |
拟邀请陶瓷封装企业 |
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12 |
厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用 |
拟邀请印刷相关企业 |
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13 |
高精密叠层机应用于多层陶瓷基板 |
拟邀请叠层设备 |
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14 |
陶瓷封装管壳表面处理工艺技术 |
拟邀请表面处理企业 |
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15 |
激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 |
拟邀请激光企业 |
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16 |
陶瓷封装钎焊工艺介绍 |
拟邀请钎焊设备企业 |
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17 |
半导体芯片管壳封装及设备介绍 |
拟邀请封焊设备企业 |
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18 |
全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用 |
拟邀请氦气检测设备企业 |
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19 |
芯片封装壳体自动化测量方案 |
拟邀请检测设备企业 |
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20 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
拟邀请等离子清洗企业 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：B-stage 粘接工艺在管壳封装中的应用
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