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近日，国内领先的半导体陶瓷封装管壳生产商合肥中航天成电子科技有限公司（以下简称“中航天成”）完成一轮融资，青岛浑璞基金等参与投资，估值较上轮实现较大增长。
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中航天成介绍
INTRODUCTION
中航天成致力于打造行业领先的先进封装技术体系，团队来自国内外知名半导体封装企业，拥有十余年电子陶瓷领域的研发和设计经验，现已成功攻克了封装模块的结构支撑、光电馈通、隔离屏蔽、气密、热管理以及环境适应性等多个技术难关，自主生产出了由多种复杂材料、温度梯度组成的陶瓷封装外壳，是国内少有的可以大规模量产高端定制化陶瓷管壳的企业，近年来业绩实现快速增长。
中航天成产品图
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暂定议题
序 号 | 暂定议题 | 拟邀请企业 |
1 | 半导体陶瓷封装外壳仿真设计 | 拟邀请仿真设计专家 |
2 | 多层陶瓷集成电路封装外壳技术发展趋势 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
3 | 光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 | 拟邀请光通信企业 |
4 | 多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
5 | 多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 | 拟邀请HTCC企业 |
6 | 电子封装用陶瓷材料研究现状 | 拟邀请材料企业 |
7 | 多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 | 拟邀请氮化铝企业 |
8 | HTCC陶瓷封装用电子浆料的开发 | 拟邀请导电浆料企业 |
9 | 多层共烧陶瓷烧结关键技术探讨 | 拟邀请烧结设备企业 |
10 | 陶瓷封装外壳的焊料开发 | 拟邀请焊材企业 |
11 | 电子封装异质材料高可靠连接研究进展 | 拟邀请陶瓷封装企业 |
12 | 厚膜印刷技术在陶瓷封装外壳的应用 | 拟邀请印刷相关企业 |
13 | 高精密叠层机应用于多层陶瓷基板 | 拟邀请叠层设备 |
14 | 陶瓷封装管壳表面处理工艺技术 | 拟邀请表面处理企业 |
15 | 激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 | 拟邀请激光企业 |
16 | 陶瓷封装钎焊工艺介绍 | 拟邀请钎焊设备企业 |
17 | 半导体芯片管壳封装及设备介绍 | 拟邀请封焊设备企业 |
18 | 全自动高速氦检漏系统在陶瓷封装领域的应用 | 拟邀请氦气检测设备企业 |
19 | 芯片封装壳体自动化测量方案 | 拟邀请检测设备企业 |
20 | 等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 | 拟邀请等离子清洗企业 |
更多议题征集中，演讲&赞助请联系王小姐：13714496434（同微信）
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报名方式
方式一：加微信
王小姐：13714496434（同微信）
邮箱：wanghuiying@aibang.com
注意：每位参会者均需要提供信息
方式二：长按二维码扫码在线登记报名
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：半导体陶瓷封装管壳生产商中航天成完成新一轮融资