长电科技在功率器件封装领域积累了数十年的技术经验，具备全面的功率产品封装外形，覆盖IGBT、SiC、GaN等热门产品的封装和测试。
其中，在汽车高密度电源封测领域，长电科技依托差异化的功率模块技术实现了行业领先的电源/主驱方案。
针对高功率密度碳化硅（SiC）功率模块，长电科技采用的创新封装技术可显著减少寄生效应和热阻，并利用先进的互连技术提供强大的封装可靠性，减少功率损耗，帮助客户提升产品的应用性能。
汽车电动化提速、新能源汽车市场景气度不断攀升，为汽车功率半导体市场打开增长窗口。新能源汽车的电机控制系统、DC-DC转换、电空调驱动、OBC、电池管理都会用到大量的功率器件。
根据Strategy Analytics等机构统计，纯电动汽车中的功率器件单车价值量约为传统燃油车的5倍左右，将带来显著的功率器件市场增量。
碳化硅功率器件的导通阻抗更小、耐压更高、开关速度更快，同时还具备高温工作能力，有利于提高逆变器的功率密度，在实际运行工况的提升车辆的工作效率和续航里程，市场应用前景广阔。
为了确保碳化硅（SiC）功率模块在实际工况下充分发挥上述优势，长电科技运用低杂散电感封装技术、创新材料互连封装技术和先进的热管理技术，并结合客户实际使用需求，提供全银烧结工艺、铜线键合、单面直接水冷等系统集成方案。
此外，SiC功率芯片小体积、高耐压、高功率密度，应用在电动汽车800V平台上可产生更高的系统优势，达到快速充电和长续航里程的综合效益，长电科技为此不断优化封装技术，实现HPD（Hybrid Package Driver）封装多次迭代，并创新推出单面直接水冷解决方案，满足碳化硅器件低寄生电感和高开关速度等应用需求。
文章来源：长电科技
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：长电科技高可靠性车载SiC功率器件封装解决方案