10月12日，利之达科技陶瓷基板项目在湖北孝昌县举行奠基仪式。该项目位于孝感市孝昌县，规划用地面积22934㎡，总建筑面积26482㎡，项目建成年产200万片电镀陶瓷基板生产线，产品广泛应用于微波射频、激光与通信、高温传感、热电制冷、半导体照明等领域，处于行业领先水平，对促进国内电子封装技术进步和产业发展具有重要意义。
利之达科技成立于2012年，位于武汉东湖新技术开发区（生产基地位于湖北省孝昌县经济开发区），主营业务为高性能陶瓷基板的研发、生产和销售，主要产品为平面和三维电镀陶瓷基板（DPC）。过去四年，利之达累计投资4000多万元，建成年产60万片电镀陶瓷基板生产线。
利之达科技创始人陈明祥教授通过10多年技术研发，突破了电镀陶瓷基板（DPC）关键技术，并荣获2016年国家技术发明二等奖。2018年7月，该专利成果通过“招拍挂”转让给利之达科技；2019年10月，利之达科技年产60万片DPC陶瓷基板项目正式投产，产值逐年增加。目前，公司在DPC陶瓷基板电镀填孔、高速电镀、表面研磨等技术方面已申请或授权专利超过30项，先后荣获2020年湖北专利奖银奖，2021年中国创新创业大赛优秀奖，2022年湖北创新创业大赛金奖，其中三维电镀陶瓷基板（3DPC）技术水平和产能已处于行业领先水平。
利之达科技未来重点发展竞争优势明显的“DPC/DPC+”技术和产品，充分发挥DPC陶瓷基板技术优势（图形精度高、可垂直互连、材料/工艺兼容性好等），进一步开拓DPC陶瓷基板在功率半导体和高温电子封装领域的应用，促进国内先进电子封装材料技术和产业发展。
来源：湖北中都集团、孝昌融媒、洪泰Family
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：年产200万片，利之达科技陶瓷基板项目奠基
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