10月19日下午，三环集团联合渠道商恒汇鑫科技举办了以“高容之光，用‘鑫’服务”为主题的MLCC新品发布及技术交流会，此次交流会从不同角度深度剖析MLCC行业现状及发展趋势，并详细介绍了三环集团MLCC新品技术优势及未来产品发展规划等，共同探讨发展MLCC行业机遇。
全球千亿市场，MLCC未来可期
受下游需求不振影响，过去两年MLCC的出货价格持续下滑，行业处于低谷期，2023年开始行业出现回暖态势。随着华为Mate 60系列和iPhone 15系列高端手机的上市，点燃市场热潮，消费电子市场有望复苏。对此，恒汇鑫科技总经理杨剑雄先生表示：“得益于华为跟苹果新品的发布，在短期内或许会带动周边消费类的小爆发。纵观目前全球元器件的分布情况，2022年全球MLCC市场规模约1204亿人民币，预计到2023年底，全球MLCC市场规模将达到1320亿，国内占有率还是非常小，得益于国产化进程的推进，特别是在5G、新能源汽车、物联网等行业推动下，相信后续国内厂商份额将会逐步提升，并在国际上占有一席之位。”
△恒汇鑫科技总经理杨剑雄（左）和三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏（右）
杨剑雄总经理持续看好MLCC未来的发展，他表示：“MLCC被称为电子工业大米，在各个领域中必不可少，且随着高端市场对性能需求不断提升，微型化、高容量、高频化、高可靠性的MLCC将是一个发展趋势。随着新能源汽车渗透率的持续提高，以及汽车智能化、网联化的不断深化，车规级MLCC市场需求量将不断增长，同时随着5G技术的发酵，通讯类也将带来MLCC的需求增量。所以我认为新能源汽车市场，5G通讯市场会是接下来几年的主要增长点。”
MLCC国产化势在必行，技术亟需突破
交流会上，三环集团电子元件事业部副总经理孙鹏先生介绍到，MLCC是必不可少的电子元器件。按照金字塔模型划分，MLCC制造商分为三个梯队，第一梯队是日系企业，占据了主导地位，特别是汽车电子领域独占鳌头；第二梯队是韩系企业，其超高容产品在目前消费类电子领域处于领先地位；最后，第三梯队则是中国企业，目前在高端产品领域仍具有一定的局限性。
全球MLCC市场达千亿，中国占据50%市场份额，然而中国制造的占比仅仅只有5%，国产化势在必行。与此同时，国内MLCC行业内卷严重，市场竞争激烈，促使MLCC产品在品质、性能以及性价比等方面不断提升，尤其是在高容、高性能产品方面，本土化推进至关重要。
高容MLCC缺货是目前市场现状，孙鹏事业部副总经理分析其原因有：
1）高端MLCC供应链垂直整合困难，存在行业壁垒，核心技术仍然掌握在日韩厂商手中；
2）生产周期更长，高容产品成型时间较之中低容产品多了近10倍；
1）工艺技术，更高的产品容量需要更薄的介质层厚度，介质层薄层化要求更细的介质层与内电极粉体粒径。同时对介质层厚度一致性要求更高。
2）加工精度，高容产品需要堆叠更多的层数，误差积累量更大，对于加工精度及要求更为严格。
3)材料配方，材料和生产工艺不是独立，需要找到两者之间的平衡点，才能做出稳定可靠的产品。
三环集团近几年一直在高端MLCC领域寻求突破，加大MLCC技术研发力度，同时加大产能扩产的投入，目前拥有潮州、深圳、德阳、南充4大生产基地，加强了与材料厂商和设备厂商合作创新，形成了强有力的竞争优势。
三环MLCC新产品发布
此次，三环推出了MLCC四大产品系列：高强度N系列、高强度C系列、高容高压系列、高频系列。
在保证产品尺寸及容量不变的前提下，打破上下两层盖片中间叠印刷片的原有产品结构，对内部叠层设计进行优化，在有限的空间中实现印刷电极等分设计的交错叠层新结构设计。主要应用于消费电子领域。
添加贱金属导电树脂作为保护层，克服易氧化、导电性差的难题；超强延展性缓冲外部冲击，在易受不良机械应力产生断裂风险的场合，能够更好地缓冲外力、改善断裂问题。主要应用于汽车ABS、工业控制板、通信基站、LED照明、变频器等领域。
突破材料高介电常数，叠层更多、介质层及电极层厚度更薄，在相同封装厚度下，高容量系列产品能够提供更高的容量，三环集团本次推出的高容产品，不仅在容量上做到相对较高，其应用电压也进行了提升，可满足客户更高工作电压的要求。
在COG基础上升级，采用铜电极替代镍电极，由于铜为非顺磁性材料，可实现产品在高频状态下低ESR/ESL，高Q的特点。适用于低损耗，应用带宽要求高的电路中，如滤波器、谐振器和计时电路中。
随着消费电子、汽车电子、通信等产业的快速发展，电子元器件市场需求增长迅速，对MLCC产品提出了更高的要求，三环集团MLCC产品将朝着微型化、高容化、高频化、高可靠度以及高压化的方向发展。我们也期待国产MLCC厂商在未来市场中的活跃表现。
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高端MLCC本土化势在必行，三环集团高容、高性能MLCC再突破
