1.陶瓷封装
2.加热体
3.传感器
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请 |
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1 |
多层陶瓷高温共烧关键技术介绍 |
佳利电子 副总 胡元云 |
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2 |
氮化铝HTCC封装材料现状及技术发展趋势 |
中电43所/合肥圣达 集团高级专家 张浩 |
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3 |
半导体芯片管壳封装及设备介绍 |
佛大华康 董事长 刘荣富 |
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4 |
HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究 |
泓湃科技 CEO 陈立桥 |
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5 |
HTCC氢氮气氛烧结窑炉 |
北京中础窑炉 副总经理 付威 |
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6 |
AI技术在陶瓷膜片外观缺陷检测中的应用介绍 |
深圳禾思 副总经理/创始人 刘伟生 |
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7 |
多层陶瓷关键设备技术 |
上海住荣 |
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8 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
合肥芯谷微 研发总监 胡张平 |
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9 |
激光技术在陶瓷封装管壳领域的应用 |
德中技术 张卓 战略发展与市场总监 |
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10 |
多层共烧金属化氮化铝陶瓷工艺研究 |
待定 |
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11 |
陶瓷封装外壳在光通信领域的应用趋势 |
拟邀请十三所/三环 |
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12 |
多层陶瓷封装外壳的生产工艺和可靠性设计 |
拟邀请东瓷科技/宜兴电子器件总厂 |
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13 |
等离子清洗在高密度陶瓷封装外壳上的应用 |
拟邀请吉康远景/东信高科/纳恩科技/晟鼎精密 |
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14 |
HTCC高温共烧陶瓷用生瓷带的开发 |
拟邀请六方钰成 |
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15 |
B-stage胶水在管壳封装中的应用 |
拟邀请佛山华智 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：高温共烧陶瓷（HTCC）技术的热点应用
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