绍兴市副市长、上虞区委书记鲁霞光等区委区政府领导，半导体行业客户和投资者代表，共同见证了新项目的签约启动。 此次签约项目总投资21.2亿元，建成后，晶盛机电将利用自身的技术和资源优势，加快碳化硅衬底片的关键核心技术攻关和产业化，加速推进第三代半导体材料国产化进程。 碳化硅衬底片作为半导体材料的重要组成部分，具有优异的性能和广阔的应用前景。公司自2017年开始碳化硅晶体生长设备和工艺的研发，相继成功开发6英寸、8英寸碳化硅晶体和衬底片，是国内为数不多能供应8英寸衬底片的企业。目前，公司已建设了6-8 英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光中试线，6英寸衬底片已通过多家下游企业验证，正处于快速上量阶段，8英寸衬底片处于小批量试制阶段。 启动仪式上，晶盛机电董事长曹建伟博士表示，此次碳化硅衬底片项目启动，是晶盛机电创新增长的重要方向。公司紧抓碳化硅产业的战略机遇期，创新、扩产、赶超，实现国产突围，助力半导体产业发展。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：21.2亿元!晶盛机电正式启动年产25万片6英寸、5万片8英寸碳化硅衬底片项目签约仪式