01/公司介绍
苏州泓湃科技有限公司成立于2020年11月，是一家从事“专精特新”类电子浆料研发、生产的企业。公司主营业务包括混合厚膜电路系列电子浆料，树脂金属浆，高、低温共烧陶瓷元器件完整配套电子浆料及流延陶瓷膜，多层陶瓷电容、电感等片式元件用系列电子浆料，PET/PI柔性膜为基材的低温固化生物传感器系列浆料、导电胶系列、导热胶系列等共6大类产品体系方向。
02/产品介绍
1）混合厚膜电路浆料
公司开发的厚膜系列浆料，包括Au/Ag/Pt/Pd浆及其合金浆料，钌系电阻浆以及配套介质浆、绝缘浆、 包封浆等。涵盖了120-300℃固化的导电胶、导热胶、绝缘胶和400~1600℃范围的烧结浆料，适用于氧化铝、 氮化铝、铁氧体、微波陶瓷、玻璃釉等基材的厚膜混合集成电路布线。
2）有机金浆
公司开发的有机（树脂）金浆系列产品是一款适合超薄印刷的金属有机化合物金浆，烧结厚度0.1-1um，具有印刷性优、金膜致密、镜面效果佳、附着力好、耐机械和热冲击性等优点。主要应用于压力传感器、热敏打印头、保险丝、高端陶瓷工艺品装饰等领域，适合玻璃釉面、氧化铝、氧化锆及硼酸盐/钠酸盐等基材的电路布线。
3）电阻金浆
公司生产的氧化铝陶瓷厚膜电阻浆料，应用于片式电阻器及厚膜电路电阻，具有良好的印刷性和细 线分辨率，阻值精度高，电阻温度系数可调，可靠耐压冲击性能，相邻段之间混合可以获得电阻值直线。适用于微波电路、加热、高功率器件等。（片式电阻的一次玻璃、二次玻璃、端电极等另咨询；LTCC电阻请 查看LTCC产品介绍部分）。
4）低温共烧LTCC浆料
低温共烧陶瓷基板技术（LTCC）是一种高密度集成器件成型和封装技术，公司针对A6、951、9K7及国产商用瓷膜，提供完整配套的浆料产品体系，包括金、银及其混合系的内/外电极浆料、通孔浆料、端头浆料、电阻浆料、阻焊浆料、腔体浆料/膜片等。浆料所用核心材料（包括金属粉末、玻璃粉等）均为自主开发，品质稳定，安全可控，为用户提供快速稳定的全体系浆料解决方案。
5）氧气/氮氧传感器浆料
公司提供片式O2/NOx、管式氧传感器配套的催化、加热、引线、绝缘、保护层、扩散障、通道浆料等完整的浆料体系，可匹配氧化锆、氧化铝瓷膜体系共烧。浆料具有印刷流平性好，催化电极烧结后三相界面均匀、低温响应性快、催化活性可控等优点；加热/引线电极具有膜层致密、耐烧、阻值稳定、可控等特点，部分材料可根据用户工艺需求定制化开发。
6）高温共烧HTCC浆料
公司开发的高温共烧HTCC系列浆料，主要用于与Al2O3、AIN、ZrO2及Si3N4等生瓷带的高温共烧工 艺，用于制造电子封装管壳、快速加热器件微波基板等。产品包括钨/钼内电极、外电极、填孔、挂壁及钼锰 互连浆料。其中作为功率电阻使用时，浆料方阻和TCR根据客户需要可调。
7）多层片式MLCs浆料
公司开发的系列内外电极浆料适用于多层片式MLCs，包括片式电容、片式电感、多层压电、压敏等元 器件。内外电极银钯浆料中，银/钯比例可调，可匹配不同瓷膜的烧结温度及耐焊性要求；铜、镍浆料具有流 平性好、膜层烧结致密的特点。
8）电化学生物传感器浆料
公司电化学生物传感器浆料包括铂碳浆、银-氯化银浆、纯银浆、碳浆、银碳浆、金浆和铂浆，应用在生物、医疗、环境等领域传感器，可匹配不同产品和工艺要求，提供全套浆料解决方案。
9）低温固化系列浆料
公司低温浆料系列产品包括应用在柔性智能穿戴领域的可拉伸银浆，半导体封装用导电胶，MetalMesh透明导电膜用导电银浆，碳膜电位器用耐磨碳浆，特殊领域用自干银浆等。
10）HP-TA系列生瓷带
11）HP-TN、TS系列生瓷带
12）HP-TZ系列生瓷带
推荐活动：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：苏州泓湃科技有限公司将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《HTCC陶瓷封装用配套电子材料的匹配性问题研究》主题演讲
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