深科达近期接受投资者调研时称，不同类型的芯片适用的封装形式不同，公司的产品集成电路测试分选机主要适用于QFN（四边扁平无引脚封装）,QFP（方型扁平式封装）,BGA（球栅阵列封装）,LGA（栅格阵列封装）,PGA（插针网格阵列封装）,CSP（芯片级尺寸封装）,TSOP（薄型小尺寸封装）等封装形式的芯片。
图源：深科达公众号
且深科达11月10日在互动平台已经表示，公司具备先进封装技术研发及量产能力，现有的技术水平可以满足现有客户的需求和未来发展的需要。
关于深科达：
深科达智能装备股份有限公司于2004年成立，2021年在科创板成功上市（股票代码：688328），主要业务为3C面板智能设备、半导体封测设备、自动化核心部件。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：深科达研发生产的芯片倒装贴合机可适用于FlipChip、MEMS等先进封装领域