11月30日,中南大学 教授 王小锋将出席在苏州举办的第七届陶瓷封装产业论坛,并做《多层共烧陶瓷的增材制造技术》的主题演讲,欢迎大家与会交流。

11月30日,中南大学将出席苏州陶瓷封装产业论坛,并做《多层共烧陶瓷的增材制造技术》的主题演讲

嘉宾简介:

王小锋,中南大学材料科学与工程学院教授、博士生导师,以色列希伯来大学访问学者,中国有色金属工业科技奖一等奖获得者。主持国家自然科学基金、国家级配套项目、湖南省自然科学基金、教育部博士点基金、粉末冶金国家重点实验室开放基金和企业横向项目等10余项,作为骨干成员参与国家级配套项目6项。在国内外高水平学术刊物上发表学术论文60余篇,获得国家授权发明专利10余项,获省部级技术发明一等奖1项。长期从事陶瓷、硬质合金和金属基复合材料的研究,形成了以先进智能结构和电子封装为应用背景,以粉末冶金为基础,并融合增材制造技术与传统工艺的研究特色。

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