佳利电子为北京“北斗星通”旗下企业，成立于1995年，注册资本3亿元。获国家科技进步二等奖、国家小巨人企业等荣誉，专业三十年从事微波介质陶瓷元器件、LTCC射频元器件和北斗卫星导航组件的研发、生产与销售，产品广泛应用于新一代移动通信、无线通讯、卫星导航、航空航天、数字信号处理、视觉图像传输等领域。佳利电子是国内少数同时具备自主知识产权的微波介质陶瓷、LTCC和HTCC材料制备工艺技术，并实现射频器件、封装陶瓷、HTCC基板规模化生产的企业；获国内头部通信企业多项优秀质量奖。
佳利电子HTCC封装陶瓷项目列为2016年工信部工业强基项目，通过多年来的发展，已成为佳利电子一个新应用领域典范，完成上百个规格型号产品开发与交付，产品质量、交付周期在行业内处领先水平。
1）采用多层共烧陶瓷工艺，抗弯强度高，气密性好，保证封装芯片在恶劣环境下的长期有效工作；
2）导热性优良，应用于高温工作环境中；超高绝缘性，可实现耐直流高电压5000V，不被击穿；
3）陶瓷内层可以设计多层、细小电路，实现高密度封装与电路集成，可实现小型化；
4）微带线设计结合多层结构，实现高频及射频信号的低传输损耗；
5）多层电路设计与多阶腔、芯腔，实现陶瓷、可伐与芯片的真空封装；
1）航空航天领域：应用于CCD、DSP、CMOS管、驱动器、运算电路、电源管理、集成电路等产品封装；
2）光电子器件领域：应用于宽带介入、传输网络、数据通信、光开关等产品封装；
3）汽车电子领域：应用图像、视觉、MEMS等传感器陶瓷管壳的封装；
电路/结构设计规范
| 描述 | 典型值 | 公差 |
| 外形尺寸 | 10-95 mm | ±1 % |
| 基板厚度 | 0.15-3 mm | ±10 % |
| 单层厚度 | 0.05 um Min. | ±20 % |
| 线宽 | 0.08 um Min. | ±5 % |
| 线距 | 0.08 um Min. | ±5 % |
| 孔径 | 0.08 um Min. | ±30 % |
| Pad直径 | 孔径+0.15 um Min. | ±10 % |
| 中心孔间距 | 0.40 um Min. | ±10 % |
材料特性
| 描述 | 典型值 | |
| 陶瓷材料 | 成分 | 92% 氧化铝（黑色/白色） |
| 抗弯强度 | ≥400 MPa | |
| 热膨胀系数 | 6.9 ppm/K | |
| 导热系数 | ≥14 W/(m•K) | |
| 介电常数 | 9.4 @8.5 GHz | |
| 介电损耗 | 0.001 @8.5GHz | |
| 导体材料 | 基底金属 | 钨, 钼，钼锰合金 |
| 表面镀层 | 镍，钯，金 |
推荐活动：【邀请函】第七届陶瓷封装产业论坛（11月30日 苏州）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：佳利电子将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层陶瓷高温共烧关键技术介绍》主题演讲和展台展示
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