中国电科二所将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》主题演讲

中国电子科技集团公司第二研究所成立于1962年，是专业从事智能制造、微电子装备及应用、碳化硅装备及应用、新能源装备及应用等研发生产的国家级研究所，服务于军品和民品两大市场。多年来，二所立足自主装备，与产业融合，形成了高端智能制造和工艺技术系统集成的能力，具有特色优势和核心竞争力。

二所是“国家第三代半导体技术创新中心（山西）”、科技部“国家科技合作基地”、工信部“智能制造试点示范”、国防科工局“军用微组装技术创新中心”、“宽禁带半导体制备山西重点实验室”、“山西省微组装工程技术研究中心”、“山西省微电子智能制造装备创新中心”依托单位。近5年，获得国家级、省部级奖项11项。

目前二所以微电子封装工艺技术和智能化装备研制技术为基础，已具备晶圆键合、打孔/印刷、贴片/丝焊等核心工艺装备以及全自动覆膜、AOI等辅助工艺装备供应能力，实现了陶瓷基板/管壳生产制造以及器件封装正向集成解决方案，形成了微系统整线交钥匙工程能力。

通孔检测设备

通孔检测设备是用于生瓷片通孔后的缺陷检测，对于孔质量有瑕疵的孔进行分类，分为中心偏移的孔、面积偏大的孔、面积偏小的孔、少孔、多孔，是多层陶瓷基板制造的关键设备。

通孔检测设备为全自动设备，可将生瓷片上200mm×200mm范围内的所有孔进行检测，并按照缺陷类型进行分类；具备视觉标定功能，可利用玻璃标定板实现一键标定相机参数；接受DXF 、Gerber 格式图形文件；提供了可追溯的检测日志，具备分级权限设置功能。

通孔检测设备具有统计分析功能，可将检测结果统计分析；具有开放式联机接口，能够实现设备间互联，上传检测日志，下载检测配方；可根据客户需求进行定制化开发。

全自动覆膜机适用于规格为6寸或8寸、厚度为（70~300）μm的生瓷片和膜厚度为（25~50）μm的微粘膜的覆膜；覆膜精度可达到±0.5mm（标准生瓷片、合格粘性膜卷），生瓷片允许变形量为±15μm(6寸：120mm×120mm、8寸：180mm×180mm）；具备覆膜时去除生瓷片和微粘膜上带的静电的功能；可根据覆膜要求，灵活设置覆膜速度，拉、收膜张力等参数，可同时存储多组工艺参数，实现一键调用；具有口令保护功能，以保护用户设备和数据的安全。

全自动覆膜机在覆膜时的位置精度一致性高，无需人工干预，覆膜后生瓷表面无气泡、褶皱、纹路等缺陷，并能够实现多层覆膜功能。

原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：中国电科二所将参加第七届陶瓷封装产业论坛并做《多层共烧陶瓷生产线装备与系统》主题演讲和展台展示