国内碳化硅外延厂商产能情况及动态

碳化硅衬底有诸多缺陷无法直接加工，需要在其上经过外延工艺生长出特定单晶薄膜才能制作芯片晶圆，这层薄膜便是外延层。

外延处于产业链的中间环节，有着非常关键的作用，一方面外延层的质量会受到晶体和衬底加工质量的影响，另一方面所有的器件基本上都需要在外延上实现，外延的质量对器件的性能和良率有着决定性的影响。

目前，全球碳化硅外延市场被Wolfspeed和昭和电工（Showa Denko）双寡头垄断，两者共占据了超90%的市场份额，国内各厂商也在加快建设碳化硅外延生产线，下面就来盘点一下几家企业的碳化硅外延产能情况。

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天域半导体

广东天域半导体股份有限公司成立于2009年，是我国最早实现第三代半导体碳化硅外延片产业化的企业，也是国内第一家获得汽车质量认证(IATF 16949)的碳化硅半导体材料企业。经过十余年的技术积累沉淀，公司已发展成为全球碳化硅外延片的主要供应商，在产品技术参数和客户器件良率等方面已达国际领先水平，是我国碳化硅领域少数具备国际竞争力的企业之一。

此前天域半导体表示，目前拥有4-6英寸碳化硅外延晶片的年产能为12万片，另外8英寸碳化硅外延片项目已于2022年4月落地东莞；在建的还有碳化硅外延材料研发及产业化项目，预计2025年竣工并投产，2028年全面达产后产能100万片/年。

2021年7月，天域半导体获得了华为哈勃的天使轮融资；2022年6月，公司宣布完成第二轮和第三轮的战略投资者的引入工作。其中，第二轮战投为比亚迪、上汽尚颀等，第三轮战投为海尔资本、晨道资本、东莞大中和申能欣锐等；2023年2月，天域半导体再获一笔约12亿人民币融资，投资方包括海富产业基金管理的中国比利时基金、广东粤科投、南昌产业投资集团、嘉元科技、招商资本、乾创资本等，天域半导体估值已达130亿，堪称超级独角兽。

瀚天天成

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司于2011年在厦门火炬高新区成立，是我国第一大碳化硅半导体纯外延晶片生产商，也是国内首家提供商业化6英寸碳化硅外延晶片的生产商，公司产品主要供应新能源汽车、光伏等领域，终端客户包括特斯拉、蔚来等头部新能源汽车品牌。

瀚天天成外延片生产项目二期于22年3月竣工验收，23年达产产能为20万/年；三期于22年启动建设，预计2025达产后产能140万片/年。

今年5月，瀚天天成宣布，完成了具有自主知识产权的 8 英寸碳化硅外延工艺的技术开发，正式具备国产 8 英寸碳化硅外延片量产能力，并于近期签署多项长期合约，包括价值超过 1.92 亿美元（约合人民币 13.91 亿元）的 8 英寸碳化硅外延片长期合约，这项技术的突破，标志着我国已经掌握商业化的 8 英寸碳化硅外延生长技术，进一步推动碳化硅外延材料的国产化进程，极大提升了我国在碳化硅外延领域的国际地位。

中电化合物

中电化合物半导体有限公司于2019年11月正式成立，是由中国电子信息产业集团有限公司旗下华大半导体有限公司主导投资的一家致力于开发、生产宽禁带半导体材料的高科技企业，主要聚焦在大尺寸、高性能的碳化硅材料和氮化镓外延材料的研究、开发、生产和销售，产品可广泛用于电动汽车、新能源、柔性电网、工业装备、家用消费电子设备等众多领域。

2019年，中电化合物第三代半导体项目落户浙江宁波，规划产能为7万片6吋SiC同质外延片生产线，和年产1万片GaN外延片生产线；此前中电化合物表示，扩产项目计划于今年9月完成厂房装修并投产，其碳化硅外延年产能达2万片，未来3年或达8万片。

今年6月，中电化合物与韩国Power Master公司签署了长期供应SiC材料的协议，包括8吋。

2023年10月31日，中电化合物顺利完成客户首批次8吋SiC外延片产品的交付，8吋相比6吋面积增加78%，可较大幅度降低碳化硅器件成本，为进一步推进碳化硅材料的降本增效提供有力支持，8吋外延产品的顺利交付，标志着中电化合物的外延产品迈上一个新的台阶，可为行业提供更为领先的技术支持，推动碳化硅行业更加快速发展。

普兴电子

河北普兴电子科技股份有限公司是中电科半导体材料有限公司控股的股份制公司，成立于2000年11月，是国家认定的高新技术和集成电路生产企业，致力于高性能半导体材料的外延研发和生产，主要产品为各种规格型号的硅基外延片、氮化镓和碳化硅外延片，可广泛应用于清洁能源、新能源汽车、航空航天、汽车、计算机、平板电脑、智能手机、家电等领域。

普兴电子于2021年9月启动外延材料产业基地建设项目，总投资金额为16.7亿元，其中一期项目总投资5亿元，根据此前公告，普兴电子的6英寸碳化硅外延片批量生产线年产能为6万片。2022年11月，项目第一片硅外延和碳化硅外延正式出炉，后续将进行新品全尺寸检测评估并向客户提供验证样片。

普兴电子一期项目投产后，将新购置各类外延生产及清洗检验设备共392台（套），预计可达到年产300万片8英寸硅外延片、36万片6英寸碳化硅外延产品的生产能力。

百识电子

南京百识电子科技有限公司成立于2019年，是一家第三代半导体外延代工服务商，致力于碳化硅及氮化镓相关外延片的生产，并针对高压、高功率以及射频微波等应用市场提供碳化硅及氮化镓外延代工服务。

2022年11月，百识电子二期项目签约仪式在扬州市江都区政府会议中心举行，总投资10亿元，生产第三代半导体外延片，产品主要用于5G基站、电动车、雷达、快速充电器等。项目计划分两期建设，一期投资约6亿元，建成达产后产能为15万片。

三安半导体

三安光电旗下湖南三安半导体有限责任公司半导体产业化项目，主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化，包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链，投资总额 160 亿元（含土地使用权和流动资金），项目达产后，配套产能约36 万片/年的生产能力，是国内首条、全球第三条碳化硅垂直整合产业链。

据了解，目前一期项目长晶、衬底、外延、芯片车间已全线正式批量生产，月产能力2万片。二期工程于2022年7月开始动工，预计2023年年底完成，全面达产后将实现50万片6寸碳化硅晶圆的年产能。

2023年6月，三安光电与意法半导体联合宣布，双方拟出资32亿美元(约合人民币228亿元)合资建造一座8英寸碳化硅外延、芯片代工厂，预计于2025年完成阶段性建设并逐步投产，2028年达产，规划达产后生产8吋碳化硅晶圆10000片/周。

华旭硅材

华旭硅材股份有限公司于2010年在中国台湾成立，是台湾国硕集团旗下硕禾电子的子公司，主要产品包括碳化硅、金刚石线、多晶硅原料等，2021年底，华旭硅材展开6吋碳化硅晶圆及外延片制程建设，其目标到2024年，碳化硅晶圆及外延片业务营收占比将由目前10%多提升至60%。

2023年9月，华旭硅材的碳化硅外延片产线已进入试量产及调整阶段，预计于今年第四季度投入量产，到2024年第一季度产能将达2.4万片/年，此外，华旭硅材预计明年下半年将再增购一台设备，期望在明年第四季将月产能倍增达到4000片（年产4.8万片）。