图注：骄成超声铜线键合机IG-WCu6000-B
在半导体后道封装过程中，引线键合机是最关键的工艺设备之一，键合可靠性直接影响半导体器件的整体性能，对键合设备的精度、速度、稳定性要求极为严格。长期以来，全球引线键合机市场几乎被少数国外厂家所垄断。
作为国家专精特新“小巨人”企业、上海市高新技术企业，骄成超声肩负着突破国产半导体核心装备“卡脖子”的重任。依托多年积累的超声波核心技术平台，加上优秀的键合机研发团队，骄成超声融合机器视觉、运控算法、精密机械、实时软件等多学科技术，在引线键合工艺领域取得关键突破，新一代铜线键合机的键合精度、键合速度、键合力控制精度、焊接线径范围等核心指标已达到或接近行业领先水平。
骄成超声新一代铜线键合机支持8-20mil铜线焊接，并具备多项创新特点和优势：
在提升设备稳定性方面，新一代铜线键合机的Y轴采用龙门双驱控制方式，实现了更好的同步性；圆筒直线电机实现ZR解耦，降低了Z轴负载，减小了焊前冲击；Z轴的运动因为应用了补偿技术而更加平稳。
在保证焊接质量方面，产品配备了先进的焊接质量在线监控系统，能够实时监控焊接品质，并且采用了非破坏性拉力测试技术，能够及时发现焊接过程中的问题，避免不良品的产生；前后开关的线夹系统使线材不会在劈刀口左右摆动，焊点品质更好；高像素摄像头辅助装置，可以清晰检测劈刀、切刀、线嘴的位置，让邦头调整更加精准快速。
在提高生产效率方面，产品具备在线压力校准技术，能够快速实现压力校准，随时检测压力大小；根据生产需求可灵活选择料盒式、流水线、模组式等多种自动上下料方式，为客户带来高UPH的收益；单独电机带动PR系统上下移动的设计，兼容不同识别高度，提高了产品的通用性和适应性。
此外，骄成超声新一代铜线键合机的用户界面更加简洁友好，为客户带来更加方便的使用体验。
当前市场竞争日趋激烈，封装厂商希望通过开展降本增效提升效益，采购设备国产化率大幅提升。骄成超声紧跟市场需求进行产品布局，在半导体行业已推出超声波键合机（铜线/铝线）、端子超声波焊机、Pin针超声波焊机、超声波扫描显微镜（SAT）等产品系列，并获得多家行业知名客户的正式订单。
未来，骄成超声将持续推进关键核心技术攻关，积极研发新技术、开发新产品、布局新应用领域，不断提升自主创新能力和行业引领能力，为上海乃至全国高端装备制造业的不断发展注入新动能。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：骄成超声硬核科技再迎突破，新一代铜线键合机正式“亮剑”