2023年11月25日,青岛市高质量发展重大项目建设现场推进会议隆重举行,胶州分会场设在胶莱街道ASB芯片先进封测项目现场。 项目规划建设年产能为180万片12寸晶圆封装测试基地,共分两期建设:一期投资52亿元,设计年产能90万片12寸晶圆封装测试,达产后年产值约200亿元;二期投资51亿元,计划2025年下半年开工建设,设计年产能90万片12寸晶圆封装测试,达产后年产值约202亿元。 项目总占地面积600亩,规划建筑面积62万平方米,建设先进封测基地及研发中心。投资方之一的ASB国际公司,聚集了安靠科技、日月光、硅品科技等全球顶尖封测企业领军人才,在先进封测领域具有超过30年研发的丰富经验,已全面掌握尖端先进封测技术并具备量产实施的能力。 来源:瞰胶州公众号 原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):103亿元!青岛180万片12寸晶圆封测项目开工 文章导航 中标!打造国内最大的SiC功率半导体制造基地 深度 | SiC、IGBT市场发展现状解析