此次签约的光子集成芯片项目计划总投资约26.5亿元，分两期建设。一期项目投资11.8亿元，建设年产1亿颗光子集成芯片项目，计划于2025年6月底前完成厂房建设并投产；二期项目投资14.7亿元，建设年产2亿颗光子集成芯片工艺线、半导体材料、封装等生产项目。项目全面达产后预计实现年销售收入20亿元、税收约1.2亿元。
官方表示，该项目选择落户浦江，致力于发展光子芯片产业、扩大芯片产能，对金华乃至长三角光子芯片产业发展壮大将起到重要作用。浙江大学光电子实验室将一如既往地支持服务项目建设和企业发展。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资约26.5亿元 光子集成芯片项目成功签约