12日晚，华天科技公告称，公司全资子公司华天科技(江苏)有限公司(简称“华天江苏”)拟与南京盘芯创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“盘芯创投”)、南京盘起股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“盘起投资”)、南京盘升股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“盘升投资”)、南京盘时股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“盘时投资”)、南京盘势股权投资合伙企业(有限合伙)(简称“盘势投资”)及自然人肖智轶发起设立江苏盘古半导体科技股份有限公司(暂定名，最终以登记机关核准的名称为准，简称“盘古公司”或“拟设公司”)。盘古公司股本总额1亿元，其中华天江苏出资6000万元，持股比例60%。
江苏盘古半导体科技股份有限公司拟注册地点为江苏省南京市浦口区，拟定经营范围包括集成电路制造；电子元器件制造；集成电路芯片及产品制造；集成电路销售；电子元器件零售；电子专用材料销售；半导体器件专用设备销售；技术服务、技术研发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广；货物进出口；技术进出口（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）。
华天科技表示，拟设公司将以板级封装技术研发及应用以及相关设备的制造和销售为主营业务。随着摩尔定律的放缓，先进封装已经成为超越摩尔定律的重要途径。先进封装因满足人工智能时代小型化、轻薄化、低成本、高密度、高可靠性的封装需求受到业内的广泛关注，晶圆制造企业、基板企业、封测企业纷纷加大对先进封装的投资力度，并推动了先进封装技术工艺的进一步发展。近年来，板级封装技术作为先进封装的重要技术路线之一，受到面板企业、基板企业、IDM企业的广泛关注，该技术取消传统封装中的基板和框架，封装尺寸更小，可以实现多芯片的异质异构集成，同时制造成本也显著降低。目前，多家国际巨头已完成对板级封装技术的布局并投入应用实现量产，国内尚处于起步阶段。公司设立盘古公司，将尽快推动板级封装技术的开发及应用，以期在未来市场竞争中抓住先机、抢占市场份额、提升公司竞争力。
华天科技是全球知名的半导体封装测试企业。公司专注于半导体集成电路和半导体元器件的封装测试业务，为客户提供一流的芯片成品封测一站式服务，涵盖封装设计、封装仿真、引线框架封装、基板封装、晶圆级封装、晶圆测试及功能测试、物流配送等
华天科技2022年在上海临港新片区注册成立上海华天集成电路有限公司(以下简称“上海华天”)，该项目购地面积27亩，规划洁净车间约30000平方米，主要聚焦SOC、MCU、存储器、RF通信、汽车电子等产品类型建成后CP+FT设备将达1300多套，成为国内规模最大的集成电路测试中心。2023年11月8日，上海华天-期新建项目的主体结构封顶，预计将于明年3月份转移设备，并正式进入批量生产阶段。
华天科技(南京)有限公司成立于2018年9月，是天水华天科技股份有限公司全资子公司。公司位于南京市浦口经济开发区，项目总投资80亿元，规划占地面积500亩，分三期投资建设。项目一期于2020年7月底竣工投产，建成厂房20.6万平方米，引进工艺设备约4000台 (套)，FC系列、BGA基板系列MEMS系列产品年封测量近50亿只。项目二期正在建设中项目全部建成预计带动就业约10000人，实现年销售收入50亿元以上。
华天科技是CSPT2023中国半导体封装测试技术与市场年会轮值承办单位。中国半导体行业协会副理事长、封测分会当值理事长、华天集团副总裁兼华天科技（昆山）电子有限公司总经理肖智轶在报告中指出，2023年，国内半导体市场预计整体呈现复苏潜力，虽然上半年国内市场有较大压力，但随着库存压力的逐步释放、消费者信心的阶段恢复以及政策层面的内循环积极推动下，中国半导体市场预计在年底前迎来复苏。随着可生成式人工智能、物联网、云计算、大数据、移动互联等应用规模扩大，全球半集成电路周期性调整、国内消费需求回暖，通信基础建设升级等多重因素影响下，预计2023年中国集成电路市场规模将增长2%左右，市场规模达到19300亿元，2023~2025年年均复合增长率将达到5%~7%。
来源：未来半导体
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：华天科技子公司华天江苏设立盘古半导体发力先进封装