1月9日，宇阳科技新华南生产基地“东宇阳工业车规级超微型超高容片式多层陶瓷电容器生产项目”竣工，项目总投资10亿元，占地面积3.3万平方米，规划年产能2200亿pcs。
图源：客侨凤岗
新华南生产基地位于广东东莞凤岗，项目计划建设新的研发中心和全尺寸全系列高端MLCC生产线，重点发展工业及车规级产品系列，生产应用于5G、精密医疗、车载电子等领域高端MLCC产品。
宇阳集团总裁敬文平介绍称：“我们所做的这个项目，叫MLCC（多层片式陶瓷电容器），是工信部定义的35项‘卡脖子’技术之一。我们的一号厂房，整栋是六层，七万平方米左右的建筑面积，目前主体已经完工，净化间的装修和其他楼层的装修都已经基本完成，具备了投产的条件。一些前期的设备已经进场，现在正在安装调试，预计今年二月份可以投产。”
据了解，东宇阳项目于2022年8月开工，2023年5月7日封顶，共历时15个月建成竣工。此前2023年1月3日，安徽宇阳年产5000亿片陶瓷电容器项目一期正式建成投产，项目占地200亩。
宇阳集团作为国内电容的领头羊，经过近20年的发展，已成为目前国内最大的微型/超微型MLCC制造商。艾邦建有MLCC产业交流群，风华高科、三环集团、微容科技、宇阳科技、元六鸿远、火炬电子、达利凯普等已经加入，扫描下方二维码即可加入：
以下是宇阳科技铜端子MLCC产品介绍：
宇阳科技
铜端子MLCC产品介绍
近年来，AI等新兴应用逐渐火爆，这类应用对芯片功能提升的需求非常迫切。而在“后摩尔时代”下，元器件的原材料、工艺已触摸到瓶颈，传统的封装方法无法再满足元器件摆放的需求，一些芯片、元器件逐渐向PCB板内转移，以寻求更多的设计空间。相关的封装技术在行业内统称为先进封装技术。根据Yole，先进封装市场规模处于逐年递增的趋势，预计到2027年先进封装市场的收入规模将达到650亿美元。
ECP （Embedded Chip Package）是先进封装技术的其中一种，中文称为嵌入式芯片封装，是指将芯片或元器件嵌入基板内的一种封装技术。ECP封装技术有效促进了众多行业产品的小型化、轻薄化，采用这种技术的终端产品可以在不影响整机性能的情况下，缩小产品体积，还有助于元器件的散热与外围保护。本文将重点介绍ECP封装中的MLCC应用。
在ECP封装的电源管理模块中，铜端子MLCC一直在批量应用。通过采用铜端子MLCC，可以使电容内埋于PCB板内，通过激光钻孔、镀铜连线，实现垂直供电，可大大减少电路布线，降低电路损耗、提升电源转换效率。
与镀锡MLCC产品相比，铜端子MLCC的主要特点如下：
1）通过特殊的封端工艺，基础铜层可实现更宽、更大的端头面积，增加PCB内埋后的端子接触面积
2）电镀工序直接在封端铜层的基础上进行镀铜，增强铜端子的一致性、致密性，同时需要抗氧化处理
3）测试、检验阶段均需要严格控制暴露时间，避免铜端子产品氧化、品质变差
4）需要保存在氮气环境中以降低端子氧化风险
5）包装采用铝箔袋、抽真空、充氮气包装，并放置干燥机、潮敏卡（铜端子MLCC定义MSL=3）
6）针对铜端子的抗氧化性检验项目，确保品质
在当前市场成熟应用的电源管理芯片中，主流尺寸一般为0201~0402，但由于需要适应PCB内埋的高度要求，0402一般为薄型规格——Tmax 0.33mm，与0201高度相同。当前应用的容量范围一般在几百pF~几百nF。然而，在未来的大算力芯片市场中，更多的芯片设计者可能需求更高容量、更多元化封装的铜端子MLCC，使得芯片能得到更大的供电电流，例如10μF、22μF等，但提升容量的同时尺寸只能进一步扩大，更大的MLCC尺寸则需求匹配进更高的PCB层高，这对ECP封装的工艺则是更大的考验，宇阳积极配合与客户端一起攻克此技术难题。
铜端子系列产品是宇阳科技量产产品，并且是宇阳科技未来路标中持续配合市场需求的产品系列，欢迎设计者向宇阳科技提出更多应用在ECP封装的铜端子MLCC规格需求！
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：总投资10亿，宇阳车规级超微型超高容MLCC项目竣工