1月10日，蚌埠市龙子湖区政府与安徽芯智达电子科技有限公司、深圳碳华新材料科技有限公司项目签约仪式举行。
据介绍，此次签约的碳华新材料科技复合型芯片用热管理材料项目，将建设热管理材料生产基地，生产各类高强度、超大存储热量的复合型芯片用热管理材料，应用于电子显示、数码3C、智能座舱等各类智能电子设备。
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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