另外根据杭州规划和自然资源局官网公布的《萧政工出〔2023〕30 号功率器件封装模块制造项目环境影响报告表》内容指出，该项目计划生产碳化硅功率模块。项目建成后，具有年产碳化硅功率模块240万个。项目产值可达60亿元，利税1.5亿元。
企业产能核算主要以主工艺的生产设备如贴片、烧结、推力测试、等离子清洗、键合、基本测试、真空回流焊、pin针焊接、端子焊接、灌胶机等进行核定。
杭州大江半导体有限公司成立于2022年9月9日，注册资本为5000万元，企业拟从事半导体分立器件制造。该项目施工工期20个月，目前尚未开工建设。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：总投资38亿！大江半导体新建SiC项目