1月25日，迪斯科中国官微消息，为针对Si以及SiC等8英寸以下的晶圆，开发了双主轴全自动研磨机「DFG8541」。
该机型为畅销研磨机「DFG8540」的升级机型，实现了更为稳定的高产能减薄加工。同时，与DFG8540相比，进一步完善了清洗结构，提高了维护保养便捷性，降低了压缩空气使用量，减少了占地面积。
晶圆减薄工艺的作用是对已完成功能的晶圆（主要是硅晶片）的背面基体材料进行磨削，去掉一定厚度的材料。有利于后续封装工艺的要求以及芯片的物理强度，散热性和尺寸要求。
晶圆减薄工艺流程：
晶圆进料检验—>贴膜—>研磨—>撕片，其中研磨部分是将装有已贴膜好的晶圆放进研磨机，它将自动取片放入加片台(Chuck table)，然后进行粗磨和精磨，已达到研磨厚度和表面粗糙度的要求。
研磨后的晶圆（来源：宜锦科技）
晶圆减薄后对芯片的优点：
1）散热效率显著提高，随着芯片结构越来越复杂，集成度越来越高，晶体管数量急剧增加，散热已逐渐称为影响芯片性能和寿命的关键因素。薄的芯片更有利于热量从衬底导出。
2）减小芯片封装体积。微电子产品日益向轻薄短小的方向发展，厚度的减小也相应地减小了芯片体积。
3）减少芯片内部应力。芯片厚度越厚芯片工作过程中由于热量的产生，使得芯片背面产生内应力。芯片热量升高，基体层之间的热差异性加剧，加大了芯片内应力，较大的内应力使芯片产生破裂。
4）提高电气性能。晶圆厚度越薄背面镀金使地平面越近，器件高频性能越好。
5）提高划片加工成品率。减薄硅片可以减轻封装划片时的加工量，避免划片中产生崩边、崩角等缺陷，降低芯片破损概率等。
迪斯科是一家「半导体制造设备生产商」，提供用于制造半导体和电子零件的精密加工设备（如切割机和研磨机）、以及安装在设备上的精密加工工具。
来源：迪斯科中国官微
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：DISCO推出新型自动研磨机，可加工8英寸SiC晶圆