日前,继采用TO263-7封装的第二代SiC MOSFET中650V 40mΩ产品IV2Q06040D7Z通过了严苛的车规级可靠性认证,瞻芯电子基于第二代碳化硅(SiC) MOSFET芯片技术,开发的首批2款SMPD塑封半桥模块产品通过了车规级可靠性认证(AQG324)

瞻芯电子采用SMPD封装的1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证

这2款新产品(IVSM12080HA2Z,IVSM06025HA2Z)的内部拓扑均为半桥(Half-bridge),驱动电压兼容15V~18V,并采用极为小巧、轻薄的SMPD贴片封装,安装简便,且有顶部散热层,集成了NTC温度传感器,特别适合紧凑、轻便、高效率的场景应用。

瞻芯电子采用SMPD封装的1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证

关于SMPD封装

SMPD( Surface Mount Packaging Device)是一种新型封装技术,具有尺寸小、重量轻的优点, 对比传统SOT227封装模块,它的体积压缩66%,重量减轻75%,能让应用系统更小巧、更轻便。另一方面,SMPD封装的抗振性更强,因而可靠性更好

由于SMPD模块内部采用DCB(陶瓷覆铜层)绝缘,所以多个模块可共用散热器,简化了热管理设计,因而能更好地实现新能源汽车、便携设备、飞行器等应用场景对高效率,又更紧凑和轻便的追求。

除了上述优势,SMPD作为一款贴片封装,对比传统插件封装产品,还有安装更经济、简便的特点。

关于第二代SiC MOSFET

瞻芯电子的第二代SiC MOSFET是依托瞻芯电子自建的车规级SiC晶圆厂来研发生产的,首款产品于2023年9月份发布量产,并已大批量交付应用,取得了良好的市场反响。

该系列产品的驱动电压(Vgs) 兼容15V~18V,而且通过优化栅氧化层工艺和沟道设计,使器件比导通电阻降低约25%,能进一步降低开关损耗,提升系统效率。同时该系列产品的可靠性与鲁棒性表现良好。

瞻芯电子采用SMPD封装的1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证

典型应用:车载充电机、便携储能充电器、电机驱动、光伏逆变器、硬开关、DC-DC转换器、感应加热器。

来源:瞻芯电子官微

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):瞻芯电子采用SMPD封装的1200V/650V SiC塑封半桥模块获车规认证

作者 li, meiyong