DPC陶瓷和DBC陶瓷板有什么区别？

在工业中总共有7种类型的陶瓷PCB，包括AMB陶瓷、HTCC陶瓷、LTCC陶瓷、厚膜陶瓷、薄膜陶瓷、DPC陶瓷和DBC陶瓷板。DPC和DBC之间只有一个词的区别，那么它们之间有什么区别呢？请让我为您解释。

Part.1/ 制造工艺差异

尽管DBC和DPC陶瓷的导体都是铜，然而它们的组合方式不同，因此制造工艺也不同。

DBC陶瓷PCB：

DBC陶瓷电路是通过在1065~1083摄氏度的温度下，在铜和陶瓷之间添加氧气，得到Cu-O共晶液体。然后发生反应生成中间相（CuAIO2或CuAI2O4），从而实现铜与陶瓷基板的化学冶金结合。通过光刻技术在陶瓷基板上生成电路。

正常来说， DBC是由一层陶瓷基板和一层铜箔制成的，其基材通常是Al2O3或AlN。Al2O3具有24W/（m-k）的导热性，而AlN具有170W/（m-k）的高导热性。Al2O3或AlN的热膨胀系数（CTE）与LED外延材料相似，可以显著减少芯片和基板之间产生的热应力。这就是为什么DBC陶瓷板是高功率应用的首选选择。

DPC陶瓷PCB：

DPC陶瓷是通过将陶瓷基板进行预清洗，利用半导体技术在陶瓷基板上溅射铜种子层。然后通过曝光、显影、蚀刻、去膜等光刻工艺来实现电路图案。最后，进行电镀或无电镀以增加铜的厚度，在去除光刻胶后完成金属化生产。

Part.2/导体厚度差异

由于制造方法不同，这两种陶瓷PCB的导体厚度也不同。对于DBC电路板，铜的厚度可以从100um到300um，甚至高达600um，而通过DPC技术，铜的厚度只能从10um到几十微米。正因为如此，DPC表面的平整度比DBC更好，并且可以制作细致的电路（15um线宽，表面平整度小于500um，线对准精度容忍度小于10%）。此外，DPC可以在陶瓷基板上刻蚀比DBC技术更精密的图案。

Part.3/性能差异

众所周知，DPC和DBC技术都是近年来发展成熟的，并在高端应用中广泛应用。但从技术能力的角度来看，DBC略显不如DPC。为什么呢？以下是一些原因:

首先，DBC的制造过程利用高温（1065摄氏度）下铜和Al2O3之间的共晶反应，这需要高水平的设备和工艺控制。与DPC技术相比，DBC增加了制造成本。对于DPC陶瓷PCB，它是在较低的温度（约300摄氏度）下制造的，同时能够完全避免高温对材料或电路结构的不利影响，还降低了制造过程的成本。

其次，DBC陶瓷PCB受其铜键合工艺的限制。由于DBC的铜直接粘接在其表面，该技术无法制作穿孔（PTH）。因为陶瓷基板上的孔在铜结合之前就已经钻好了，但对于DBC来说，如果在铜结合之前钻孔，那么孔仍然会被铜覆盖。然而，在DPC技术中，由于其铜是通过电镀得到的，因此可以制作PTH。因此，如果您希望在陶瓷电路板上设计PTH，DPC技术是您的最佳选择。

第三，不同的铜厚度导致它们可以用于不同的领域。由于铜箔具有良好的电气和热导性，而氧化铝可以有效控制Cu-Al2O3-Cu的膨胀，使得DBC基板具有与氧化铝类似的热膨胀系数，因此DBC具有良好的导热性、强绝缘性、高可靠性，并广泛用于IGBT、LD和CPV封装。特别是因为铜箔较厚（100~600um），在IGBT和LD封装领域具有明显优势。另一方面，DPC陶瓷板采用薄膜和光刻开发技术，使电路更加精细和精密，因此DPC基板非常适用于对高对准精度要求的电子器件封装。

以上是DBC和DPC陶瓷电路之间的主要区别，希望这篇文章能帮助您选择适合您项目的陶瓷板。如果您对它们有任何问题，请随时联系我们或在下面留言。