近日,嘉兴高新区举行SiC半桥模块制造项目签约仪式。项目总投资约10亿元,投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套,投产后预计实现年产值约12.5亿元。

再投资10亿元!晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目

据了解,SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立,重点布局车规SiC半桥模块。这一项目,是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上,联合合作伙伴,针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。

再投资10亿元!晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目

浙江晶能微电子有限公司是吉利旗下的功率半导体公司,定位为“车规级功率半导体创新者”,围绕电动汽车和可持续能源的应用场景进行了全链条技术布局。

晶能与芯联集成、积塔半导体、华润微电子等国内一流代工企业建立起战略合作伙伴关系;与意法、罗姆、安森美等国际一流供应商建立深度合作关系。

 

晶能自主开发的第七代沟槽型IGBT和新一代SiC芯片已达行业一流水平,并在壳封全桥模块、塑封半桥模块及单管模块封装上实现全类型服务能力。
再投资10亿元!晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目
 

来源:嘉兴国家高新区视野

原文始发于微信公众号(艾邦半导体网):再投资10亿元!晶能微电子打造SiC半桥模块制造项目

作者 li, meiyong