近日，上海道宜半导体完成数千万元人民币Pre-A+轮融资，投资方为元禾原点领投。
道宜半导体总部位于中国(上海)自由贸易试验区临港新片区，临港项目拟总投资约2.5亿元。现建有设备先进的环氧塑封料生产线2条、在建生产线2条，达产后总产能约8000吨/年，主要用于生产中高端环氧塑封料产品。同时建有先进的环氧塑封料技术研发及测试中心。生产基地已经通过了IATF16949汽车电子质量管理体系和ISO9001质量体系的认证。
△一期工厂：半导体封装材料生产基地
本轮融资之后道宜半导体将继续完善产能建设和高端产品研发，实现国内半导体材料企业真正的全球化布局。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：先进封装企业道宜半导体完成Pre-A+轮融资