1、原材料
陶瓷铜基板的直接原材料主要有铜带和陶瓷基板，以及的活性金属钎料。
铜带：目前在工业上广泛采用Cu-OFE（含铜>99.99%，氧<0.0005%）。它以条带形式供应，使用前应压制和切割成与供应的陶瓷尺寸相同的铜箔，由于在粘接前要进行化学预处理，因此对铜带的储存寿命没有严格要求。
活性金属钎料：是一种具有一定粘合性的混合膏状材料，为防止其特性发生任何变化，通常在零下温度下储存，使用前应立即解冻和混合。
陶瓷：AMB中使用的陶瓷材料以粉末形式供应，经过一系列的混合、共混、印刷、成型，可加工成AMB生产所需的陶瓷片。
根据陶瓷材质的不同，目前成熟应用的AMB陶瓷基板可分为：氧化铝、氮化铝和氮化硅基板。
AMB氧化铝基板
基于氧化铝板材来源广泛、成本低，是当前性价比的AMB陶瓷基板，其工艺也为成熟。但由于氧化铝陶瓷的热导率低、散热能力有限，AMB氧化铝基板多用于功率密度不高且对可靠性没有严格要求的领域。
AMB氮化铝基板
AMB基板具有较高的散热能力，从而更适用于一些高功率、大电流的工作环境。但是由于机械强度相对较低，氮化铝AMB覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限，从而限制了其应用范围。氮化铝AMB基板具有较高的散热能力，从而更适用于一些高功率、大电流的工作环境。但是由于机械强度相对较低，氮化铝AMB覆铜基板的高低温循环冲击寿命有限，从而限制了其应用范围。
AMB氮化硅基板
氮化硅陶瓷的热膨胀系数（2.4ppm/K）较小，与硅芯片（4ppm/K）接近；AMB氮化硅基板具有较高的热导率（>90W/mK）。AMB-Si3N4基板结合的机械性能具有优异的耐高温性能、散热特性和超高的功率密度。
对于对高可靠性、散热以及局部放电有要求的汽车、风力涡轮机、牵引系统和高压直流传动装置等来说，AMB氮化硅基板可谓其的基板材料。此外，载流能力较高，而且传热性也非常好。
2、丝网印刷
丝网印刷前，应将活性金属钎料从零下温度的环境中取出，在室温下放置一段时间，以保证粘合性和印刷性能。印刷前应将解冻的活性金属钎料离心搅拌，除去焊料中的气泡，保证溶剂和活性剂充分混合，防止印刷时缺焊料。为了保证印刷后陶瓷片表面留有足够的焊料，印刷前后陶瓷片应称重进行比较，如印刷厚度有异常，可用酒精擦洗表面，再进行印刷。
3、粘接/钎焊
在AMB制备中，活性金属焊料用于结合铜和陶瓷基板，含Ti/Ag/Cu等元素的钎料与陶瓷发生化学反应，生成可被液态钎料润湿的反应层，从而实现金属在工件表面的焊接，没有金属化的陶瓷。
4、一次蚀刻
蚀刻：用显影液处理后，将带有图案的母卡浸入酸溶液中进行腐蚀。母卡表面没有被光刻胶覆盖的铜部分会被蚀刻掉，留下被光刻胶保护的部分，形成蚀刻图案。铜下面的钎料不会被酸溶液腐蚀。蚀刻深度可以通过控制制造过程中酸溶液的浓度及线体参数来控制。
5、二次蚀刻
蚀刻：需要重复层压蚀刻过程，但需调整蚀刻液的种类，去除掉焊料层。
6、电镀
根据客户后续的应用，可以在陶瓷-铜基板的表面进行不同的镀层处理，行业常用的镀层有镀银、镀金、镀镍等。
7、激光切割
化学镀后，利用工业激光沿锯切街对母卡进行预切割，为后续的手工切单做准备。由于铜经过蚀刻，激光切割主要作用在陶瓷基板上单片之间的锯齿道上，切割深度要严格控制。
来源：威斯派尔
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